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以LM317K进行电流扩展为例介绍了三端集成稳压器的3种扩流方法,即晶体管扩流、电阻扩流和并联扩流。通过扩流解决了三端集成稳压器输出电流由于受限而不能满足设计要求的问题。给出了3种扩流方法的具体电路连接及原理分析。对LM317K设计的不同方案的扩流电路均使用Multisim V10软件进行了仿真,从仿真结果可以看出3种扩流方法的可行性和正确性。通过对3种扩流方法的分析和比较,给出了各自适用的场合和使用的注意事项。在实际应用中,可根据扩流的大小和使用的三端集成稳压器的型号来选择合适的扩流方法。 相似文献
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文章简述了扩频数字通信系统相关内容。在扩频技术基础上,引入了跳频扩频系统的模型,并对系统进行了较详细地分析。特别是对扩频跳频系统的特性和实现原理进行较全面地分析,得到了扩频跳频信号的关系数学表达式。同时,通过对跳频扩频的同步过程进行了分析,验证了跳频扩频通信有极强的抗干扰能力和多址通信能力。 相似文献
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扰动的存在使得系统标准输出规律变成非标准输出规律的现象等价于在扰动存在的条件下,非标准输出规律被挖掘-发现;利用函数P-集合模型与它的动态特征给出这个现象的理论研究.主要结果:给出函数P-集合的结构与规律扰动,扰动恢复概念;给出扰动度量;利用这些概念,给出内扰动与属性合取扩展定理;属性合取扩展与内扰动规律挖掘定理,内扰动与规律挖掘辨识定理,内扰动与规律挖掘属性不变性定理. 相似文献
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为提高 8 0 5 1系列单片机 I2 C总线的工作效率 ,提高整机工作性能 ,根据 I2 C总线协议设计了 80 5 1单片机的I2 C接口电路。用 VHDL语言进行设计 ,并用 MAXPL U S 进行编译仿真 ,下载芯片为 EPM71 2 8SL C84 1 5 相似文献
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在具有两个热松弛时间的广义热弹性理论下, 研究了处于定常磁场中的均布各向同性黏弹性半空间中, 由以均匀速度运动的线热源引起的瞬态波问题. 通过引入黏弹性向量势和热黏弹性标量势,问题退化为求解3个偏微分方程. 运用Laplace变换(对时间变量)和Fourier变换(对一个空间变量), 得到了变换域内应力和位移的解析表达式. 采用级数展开法, 得到了边界位移在小时间范围内的近似解, 给出了解的近似范围, 同时还研究了两种特例:(1)热源静止不动, (2)不考虑热松弛时间的影响. 最后对于丙烯酸塑料介质给出了数值结果. 相似文献
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虚拟仿真实验在实验中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了在实验中,恰当地应用EWB软件作虚拟仿真实验,对实验可起到有益的辅助、拓展和加深作用。 相似文献