全文获取类型
收费全文 | 2929篇 |
免费 | 252篇 |
国内免费 | 61篇 |
专业分类
化学 | 74篇 |
晶体学 | 1篇 |
力学 | 62篇 |
综合类 | 27篇 |
数学 | 160篇 |
物理学 | 238篇 |
无线电 | 2680篇 |
出版年
2024年 | 6篇 |
2023年 | 17篇 |
2022年 | 14篇 |
2021年 | 27篇 |
2020年 | 37篇 |
2019年 | 31篇 |
2018年 | 24篇 |
2017年 | 75篇 |
2016年 | 83篇 |
2015年 | 115篇 |
2014年 | 175篇 |
2013年 | 187篇 |
2012年 | 263篇 |
2011年 | 272篇 |
2010年 | 184篇 |
2009年 | 165篇 |
2008年 | 260篇 |
2007年 | 229篇 |
2006年 | 208篇 |
2005年 | 193篇 |
2004年 | 177篇 |
2003年 | 126篇 |
2002年 | 85篇 |
2001年 | 64篇 |
2000年 | 46篇 |
1999年 | 31篇 |
1998年 | 35篇 |
1997年 | 27篇 |
1996年 | 21篇 |
1995年 | 13篇 |
1994年 | 9篇 |
1993年 | 14篇 |
1992年 | 5篇 |
1991年 | 8篇 |
1990年 | 4篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 2篇 |
1985年 | 2篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 2篇 |
1982年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
1968年 | 1篇 |
排序方式: 共有3242条查询结果,搜索用时 0 毫秒
101.
A new wafer-level 3D packaging structure with Benzocyclobutene (BCB) as interlayer dielectrics (ELDs) for multichip module fabrication is proposed for application in the Ku-band wave. The packaging structure consists of two layers of BCB films and three layers of metallized films, in which the monolithic microwave IC (MMIC), thin film resistors, striplines and microstrip lines are integrated. Wet etched cavities fabricated on the silicon substrate are used for mounting active and passive components. BCB layers cover the components and serve as ILDs for interconnections. Gold bumps are used as electric interconnections between different layers, which eliminates the need to prepare vias by costly dry etching and deposition processes. In order to get high-quality BCB films for the subsequent chemical mechanical planarization (CMP) and multilayer metallization processes, the BCB curing profile is optimized and the roughness of the BCB film after the CMP process is kept lower than 10 nm. The thermal, mechanical and electrical properties of the packaging structure are investigated. The thermal resistance can be controlled below 2 ℃/W. The average shear strength of the gold bumps on the BCB surface is around 70 N/mm~2. The performances of MMIC and interconnection structure at high frequencies are optimized and tested. The 5 -parameters curves of the packaged MMIC shift slightly showing perfect transmission character. The insertion loss change after the packaging process is less than 1 dB range at the operating frequency and the return loss is less than -8 dB from 10 to 15 GHz. 相似文献
102.
103.
讨论了基于Qt/Embedded的MP3音乐播放器设计方法,其继承了Qt的图形界面GUI的编程思想,采用Phonon模块对MP3格式文件进行解码,实现了播放本地的MP3音频文件。设计的MP3音乐播放器,具备了一些基本的音乐操作处理功能,包括打开、播放、暂停、歌词显示、音量滚动调节、时间显示和播放列表等功能。利用Qt设计MP3音乐播放器图形用户界面,大大的提高了人机交互的友好性和美观性,设计的MP3音乐播放器界面友好,功能完善。 相似文献
104.
Y. Xie L. Li M. Kandemir N. Vijaykrishnan M. J. Irwin 《The Journal of VLSI Signal Processing》2007,49(1):87-99
As technology scales, transient faults have emerged as a key challenge for reliable embedded system design. This paper proposes
a design methodology that incorporates reliability into hardware–software co-design paradigm for embedded systems. We introduce
an allocation and scheduling algorithm that efficiently handles conditional execution in multi-rate embedded systems, and
selectively duplicates critical tasks to detect or correct transient errors, such that the reliability of the system is improved.
Two methods are proposed to insert duplicated tasks into the schedule. The improved reliability is achieved by utilizing the
otherwise idle computation resources and taking advantage of the overlapping schedule for mutually exclusive tasks in the
conditional task graph, such that it incurs no resource or performance penalty.
相似文献
M. J. IrwinEmail: |
105.
介绍一种对管道机器人进行无线控制、并具有无线图像传输、储存、回放功能的多媒体播放器,使得触摸屏技术以及无线传输技术在工业界得到应用.在具有ARM 9的内核的GM8180硬件平台上,并采用QT开发美观、使用同时具有友好的人机交互功能的用户界面. 相似文献
106.
107.
RFID系统数据处理方案研究 总被引:1,自引:0,他引:1
读写器与标签通信过程中产生大量冗余数据,将对RFID系统通信构成较大负荷,降低了系统效率。在此研究了一种可灵活配置的RFID系统数据处理方案,该方案基于嵌入式数据库技术,在读写器平台上根据不同的系统配置,实现了不同的数据处理过程。实测证明,采用该方案的RFID系统,输出的冗余数据明显减少,有效降低了系统的通信负荷,提升了读写器的智能性及系统效率,在实际工程应用中取得了良好效果。 相似文献
108.
采用ARM处理器$3C2440A构建嵌入式系统,利用音频芯片UDA1341TS对语音信号进行编解码,应用语音识别技术实现语音控制。介绍了系统设计原理和工作机制,并阐述了控制选单的软硬件设计方案和识别算法原理,给出测试方法。实验结果表明,系统能实现特定指令的语音控制,识别率高、实时性好,可适应复杂的工作环境。 相似文献
109.
110.
由于缺乏基本的计算机模拟与仿真手段,我们无法在试制样品前预估所设计的声表面波小波处理器的性能参数。因而,一旦设计参数出现偏差,所试制的样品的性能指标也就不可能满足设计要求,这不但延长研发周期,而且浪费大量不必要的研发经费。为此,该文介绍了一种对声表面波小波处理器进行计算机模拟与仿真的模型,并将其用于声表面波小波处理器的设计研制中,以期在样品试制前对其进行计算机模拟与仿真,直至模拟与仿真结果满足设计要求后再进行样品试制与测试,以尽可能地缩短研究周期,节约研究经费。理论与研究结果表明,采用该文介绍的计算机模拟与仿真模型对声表面波小波处理器进行计算机模拟与仿真,其模拟仿真结果与实测结果相比,其误差小于1%,基本能满足设计研发工作的需要。 相似文献