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11.
分析了在“用板式电势差计测量电池的电动势和内阻”实验中 ,由于待测干电池的电动势和内阻在实验过程中均不为恒定值而引起的误差 ,依据电化学理论和电阻构成解释了实验现象 ,并给出了实验改进方案 . 相似文献
12.
13.
14.
1μm宽硅深槽刻蚀技术 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了硅深槽刻蚀的基本原理和影响刻蚀效果的几个主要工艺因素。提出了一种实现1μm宽的硅深槽刻蚀工艺途径;并给出了1μm宽、8μm深、侧壁及底部光洁的硅深槽刻蚀工艺条件。 相似文献
15.
本文研究了采用锁定放大相干检测技术的等离子体光发射谱检测系统。用该系统检测了仅用CF4作为刻蚀气体刻蚀非晶硅基薄膜的等离子体光发射谱。分析了检测结果和刻蚀机理。 相似文献
16.
将等离子体刻蚀应用于非晶硅的刻蚀中,得到边缘整齐、分辩率高、重复性好、图形清晰的满意效果。通过调整工艺条件,可严格控制刻蚀速率。其特点优于湿式化学腐蚀,是一种非晶硅特性研究和器件制造中值得推广和使用的方法。 相似文献
17.
Hua Zhang Nabil A. Amro Robert Elghanian Joseph Fragala 《Applied Surface Science》2006,253(4):1960-1963
A method, combining micro-contact printing (μCP), wet chemical etching and reactive ion etching (RIE), is reported to fabricate microstructures on Si and SiOx. Positive and negative structures were generated based on different stamps used for μCP. The reproducibility of the obtained microstructures shows the methodology reported herein could be useful in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), optical and biological sensing applications. 相似文献
18.
19.
Jau-Jiun Chen Soohwan Jang F. Ren Yuanjie Li Hyun-Sik Kim D. P. Norton S. J. Pearton A. Osinsky S. N. G. Chu J. F. Weaver 《Journal of Electronic Materials》2006,35(4):516-519
Wet etch rates at 25°C for Zn0.9Mg0.1O grown on sapphire substrates by pulsed laser deposition (PLD) were in the range 300–1100 nm · min−1 with HCl/H2O (5×10−3−2×10−2 M) and 120–300 nm · min−1 with H3PO4/H2O (5×10−3−2×10−2 M). Both of these dilute mixtures exhibited diffusion-limited etching, with thermal activation energies of 2–3 kCal · mol−1. By sharp contrast, the etch rates for ZnO also grown on sapphire by PLD were much slower in similar solutions, with rates
of 1.2–50 nm · min−1 in HCl/H2O (0.01–1.2 M) and 12–54 nm · min−1 in H3PO4/H2O (0.02–0.15 M). The etching was reaction limited over the temperature range 25–75°C, with activation energies close to 6
kCal · mol−1. The resulting selectivity of Zn0.9Mg0.1O over ZnO can be a high as ∼400 with HCl and ∼30 with H3PO4. 相似文献
20.
M.A.R. Alves 《Microelectronics Journal》2005,36(1):51-54
We developed a process to obtain sharper silicon tips by employing anisotropic etching in a KOH solution followed by SF6 plasma etch. The tips were further sharpened using the established thermal oxidation technique to decrease the cone angle and, therefore, obtain smaller curvature radii. We have analyzed the impact of such changes in geometry on a figure of merit associated with the field emission characteristics. An increase in the figure of merit by a factor of three was found in relation to the tips before sharpening. 相似文献