ISO 14443单芯片读卡机放大、滤波和量化电路的设计

介绍了ISO 14443解调电路解调后滤波、放大和量化电路的设计,提出了一种新的阈值电压可变的比较器结构. 电路经0.6μm工艺生产线流片验证,测试结果显示：电路可在2.5～5.5V电压范围内工作,工作温度为-20~80℃,载波信号衰减大于40dB,电路增益在26~44dB范围内可调,5V条件下,电路的功耗小于10mA.     

图像识别系统在IC封装设备中的应用

把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机;根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的控制方法,获得了低成本、高效率的效果.     

我国集成电路产业预警信号系统研究

研制了一套有行之有效并适合中国集成电路产业经济发展的产业预警信号系统.该系统可为政府部门和产业界正确评价当前集成电路产业经济运行的状态、准确预测未来产业经济形势的发展趋势、及时反映产业经济宏观调控的效果提供参考.     

基于神经网络的模拟IC测试分类研究

提出了运用神经网络对模拟IC进行芯片合格分类和故障检测的方法.通过BP型神经网络,运用误差反向传播算法,对CMOS运算放大器输入脉冲测试信号,以正常和故障芯片供电电流的时域响应和频域响应作为样本反复训练网络.检测IC故障实验和仿真结果都表明:BP型神经网络可以用来有效、方便地测试模拟IC.     

引进风险投资促进IC设计业的发展

结合IC设计业的发展现状及特点,对如何通过引进风险投资来促进我国IC设计业的发展进行了研究,并提出了相关建议.     

浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力.主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理及应用性能指标进行阐述,重点从工艺的角度去提出新的研究方向.     

SMD-IC的高速高精度图像识别算法及其实现

针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了表面组装半导体器件SMD-IC的图像识别问题.首先分析和提出了贴片机生产过程中片式IC的识别任务,然后提出了识别算法的框架,并详细分析了IC管脚分割与定位、边界分割定位边界点、管脚测量等算法实现的重点与难点,同时提出了相应的实现算法.所提出的有关算法已经在生产过程中得到成功应用.     

硅晶片超精密加工的研究现状

归纳总结了硅晶片的加工原理、加工方法和加工设备,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望.     

小尺寸双极超β晶体管的TCAD设计与优化

基于TCAD一体化系列工具,实现了小尺寸双极性超β晶圆管芯的工艺级及器件物理特性级的设计与优化.提出了基区宽度接近90nm层次下的小尺寸双极性超β晶体管的工艺实施方案.经TSUPREM-Ⅳ和MEDICI一体化仿真、参数提取及特性的验证表明,设计方案完全可以达到器件参数的要求.     

接触式IC卡控制器的设计与实现

描述了一种接触式IC卡接口控制器的设计,给出了接口控制器寄存器的配置、状态转换过程以及工作流程.此设计在IPoD(IP over DVB)项目中通过了FPGA的验证,而且基于Fujitsu的0.35mm的CE61工艺库通过了前后仿真,并用Design Compiler工具进行了综合.