单片集成压力传感器及弱信号处理电路的设计

通过分析硅压敏电阻与晶向的关系,找到力敏电阻在硅膜片上的最佳位置。经测量,在10～400kPa范围内,压阻电桥的灵敏度约为0.36mV/kPa。提出一种由惠斯登电桥双端输出和双级放大器组成的电路结构,以对称的输入结构和全摆幅输出,解决了传感器输出小、易产生零点漂移的问题。用Cadence软件对电路进行模拟,在5V电源电压下,该放大电路的输出范围为0.036～4.953V,开环增益为110dB,CMRR为105.8dB,相位裕度为63.68°,可满足压力传感器的要求。     

RFW102无线收发芯片组的原理和应用

RFW102芯片组是一种半双工DSSS(直接序列扩频技术 )的无线收发两用IC ,它采用ASK调制方式 ,工作频率在2.4GHz。文中详细介绍了该芯片组的特点、性能、管脚功能和工作原理 ,给出了RFW102的应用电路     

面向IC封装的视觉定位系统设计

以集成电路后道封装工序中的关键设备全自动砂轮划片机为例,详细阐述了面向IC封装的视觉识别定位系统的硬件结构和软件设计,在全自动砂轮划片机上开发了一套基于OpenCV视觉函数库的图像处理算法,控制划切工作台运动实现对IC工件划切街区的精确定位.在模板匹配方式上,该算法采用比较流行的边缘几何特征匹配方式,并在砂轮划片机的现...     

当前IC的工艺与技术新动向

介绍了当前IC几项新工艺、新技术的发展动向 ,包括设计尺寸微细化工艺、30 0mm圆片工艺、铜互连技术、无铅工艺和嵌入式技术。     

中国与世界IC产业发展态势

该文对中国与世界IC产业的发展进行了历史回顾，重点阐述了产业现状与发展方向，并对新世纪的前景进行了科学预测。     

半导体集成电路在锂离子电池保护电路中的应用

本文首先扼要介绍锂离子电池保护电路的功能，然后分别介绍过充电保护，过放电保护，过电流保护，最后列举几种保护性半导体IC的性能及应用电路的结构。     

基于异或门自选通的低功耗时钟树综合方案

本文介绍一种降低时钟网络功耗的方法。该方法基于电路中寄存器本身的状态值,在采用异或门进行自选通后构建时钟树结构,从而减少时钟信号额外翻转,降低芯片功耗。将该方法应用于一款基于SMIC0.18μmEflash 2p4m工艺下的非接触式智能卡芯片的物理设计。仿真结果表明,与传统时钟树综合方法相比,芯片功耗降低了10.7%。     

IC卡芯片AT45DB041的原理及应用

主要介绍了IC卡芯片AT45DB041的特点、引脚功能、芯片的读写操作，并给出了相应的汇编子程序和时序图。文中还介绍了AT45DB041与AT89C51芯片的通讯，利用单片机的普通I／O口模拟实现SPI总线的功能，对IC卡进行读写操作。     

重掺杂型混合信号集成电路衬底的噪声模型研究

应用器件模拟软件SILVACO模拟三种结构重掺杂型衬底中注入高频电流的分布,根据模拟结果分析得出重掺杂型衬底的简化模型为一单节点,进而将简化模型与实际的混合信号集成电路结合,建立起重掺杂型衬底的噪声模型,并给出了参数估算式。     

用于工艺流程自动生成的排序算法

文章介绍了一种工艺流程的自动排序算法。该算法将器件的结构作为输入信息,利用工艺库,得到可制造出该器件的工艺路线。该算法可应用于VLI制造的工艺流程卡自动生成。