Study of Low-Temperature Thermocompression Bonding in Ag-In Solder for Packaging Applications

Low-temperature solders have wide applications in integrated circuits and micro-electromechanical systems packaging. In this article, a study on Ag-In solder for chip-to-chip thermocompression bonding was carried out. The resulting joint consists of AgIn₂ and Ag₉In₄ phases, with the latter phase having a melting temperature higher than 400°C. Complete consumption of In solder into a Ag-rich intermetallic compound is achieved by applying a bond pressure of 1.4 MPa at 180°C for 40 min. We also observe that the bonding pressure effect enables a Ag-rich phase to be formed within a shorter bonding duration (10 min) at a higher pressure of 1.6 MPa. Finally, prolonged aging leads to the formation of the final phase of Ag₉In₄ in the bonded joints.     

RFID相关技术专利分析(一)

本文分析了RFID相关的技术专利,主要包括:申请年度发展趋势、主要申请人地区分布、IPC分布、DWPI分布,主要申请人分布、核心专利排名、专利地图。并为相关企业在RFID专利利用、保护和管理方面提出了一些有用的建议。     

一种基于DSP+UART架构的语声IC开发系统

简要分析了当前语声IC开发存在的问题,并针对这些问题提出了一种基于DSP UART架构的语声IC开发系统方案。对UART(通用异步接受发送)器件TL16C550BN,语声IC———ISD4004等器件的特点做了简要介绍。在硬件电路设计部分,对如何通过TL16C550BN实现PC机与DSP之间的通信、SPI接口以及DSP与语声IC之间的接口电路均做了详细介绍。还对系统上、下位机软件的实现做了具体分析。利用本文介绍的语声IC开发系统对语声IC进行开发将更为便捷、灵活,具有较大的实用意义。     

功率集成电路中的高压电源和地之间的ESD保护

重点讨论了应用于功率集成电路的高压电源和地之间的一种采用动态检测电路的ESD保护电路,介绍了他的电路结构和工作原理,利用HSpice软件对其在ESD脉冲和正常工作2种情况下的功能进行了仿真,并模拟了保护电路中各器件的尺寸对电路性能的影响。仿真结果证明这种保护电路能满足ESD保护的要求,实际流水结果通过了4 kV HBM测试。     

手机用TFT-LCD驱动控制芯片电源模块设计

电源模块是TFT-LCD驱动控制芯片内置模拟电路的一个重要组成部分,其性能直接影响着芯片的功耗以及彩屏手机的显示画质。文章从TFT-LCD的驱动原理出发,提出了一种低功耗、易调节的电源模块设计思想,所产生的电压值可实现编程控制。用Hspice对采用0.25μmCMOS工艺设计的电路进行仿真表明,系统在启动200ms后能够生成稳定、正确的驱动电源电压,其静态功耗小于2mW。     

IO单元自动排布算法IOAP

提出了一种应用于芯片物理设计过程中IO单元自动排布的新算法。IO单元排布是芯片物理设计过程中长期依赖经验的环节。IO单元排布的优化对布线,电源网格和设计收敛性的优化有很大贡献。文章重点研究边缘IO单元排布,提出了IO单元自动排布算法(IOAP)。此算法及其相关软件直接应用于视频解码芯片和无线传感器网络处理器芯片(已流片成功)的物理设计流程中。结果表明,IOAP有效改善了芯片的电源网格,时序和布线结果,减少了布线努力,提高了设计收敛性。     

SK8050S特性及其实验研究

SK8050S是由Sanken公司生产的5V他励开关稳压芯片。详细介绍了SK8050S的电气特性并对其工作效率和稳压性等主要参数进行了实验研究。文中给出了具体的实验电路和测试方法，实验结果表明SK8050S在工作效率和稳压性方面远远超过目前通常使用的三端稳压器L7805，能够输出高达3A的电流且电压稳定在5V。效率可高达91％。     

中小屏幕TFT-LCD驱动芯片的输出缓冲电路

在分析中小屏幕TFT-LCD驱动芯片的负荷特性的基础上,提出了一种新型的驱动电压输出缓冲电路结构.通过负反馈动态控制输出级的工作状态,具有交替提供拉电流和灌电流的驱动能力,可有效抑制输出电压的波动.与传统的两级运算放大器电路相比,该电路结构简单,稳定性能好,降低了静态功耗并节省了芯片面积.采用0.25μm CMOS工艺设计并实现了两种不同输出电压的缓冲电路.HSPICE仿真结果表明,输出电压缓冲电路的静态电流为3μA,Offset电压小于±2mV.同时,当TFT-LCD的驱动电压在-8～ 16V之间切换时,输出电压的波动范围小于±0.4V,输出电压的恢复时间小于7μs.经对工程样片的测试知,其性能完全满足中小屏幕TFT-LCD驱动控制芯片的要求.     

深亚微米低压CMOS IC的ESD保护方法

详述了目前用于亚微米ＣＭＯＳＩＣ的静电放电保护方法,比较了它们各自的特点,并详细阐述了栅耦合ＰＭＯＳ触发／ＮＭＯＳ触发横向可控硅ＥＳＤ保护电路的工作原理。     

IC卡与IC卡付费电话系统

本文对公用付费电话的发展及ＩＣ卡付费方式的先进性作了简要分析，阐述了ＩＣ卡及其技术特点、ＩＣ卡公用付费电话系统的话机系统及管理系统的结构和功能，最后介绍了ＩＣ卡付费电话系统的发展现状及前景。