系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略

针对SOPC全新的设计流程，提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略，并介绍了基于FPGA／CPLD的SOPC的实现方案。     

磷钨酸乙醇染色法在嗜铬颗粒电镜X射线显微分析中的应用

通过比较常规透射电镜制样法、快速冷冻固定－冷冻超薄切片法及磷钨酸乙醇（EPTA）染色法在嗜铬颗粒透射电镜X射线显微分析中的应用，发现磷钨酸乙醇染色法能使嗜铬颗粒电子着色，从而较好地显示嗜铬颗粒的超微结构。同时磷钨酸乙醇染色法也以在一定程度上原位保留生物样品中元素，可以应用于检测样品元素含量的变化或比较样品元素含量的组间差别，提示磷钨酸乙醇染色法是一种可应用于透射电镜X射线显微分析的经济简便的生物样品制备方法。     

一种用于SOC设计中的智能I/O处理器的实现

文章介绍了SOC设计流程，智能I／O处理器组成，在开发该处理器对VHDL源代码的优化问题。     

DS1620实现的X射线采集板温度自动控制

DR是目前非常先进的X射线成像技术，将其X射线采集板工作温度控制在最佳工作范围可采集更好的图像。本系统采用PC和单独控制双模块分别控制温度，利用半导体传感器DS1620进行四路温度采集，通过单片机和PC串口通信，用PC通过半导体制冷芯片来控制X射线采集板的工作温度，在通信故障时也可以通过单独控制模块来控制采集板的温度。     

富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。