混合集成电路和多芯片组件综述

本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

新一代谐振半桥拓扑专用高压IC

专门为串联谐振半桥拓扑设计的双终接控制器芯片L6599功能丰富，设计可靠，性能卓越，支持保护全面和高可靠性的电源设计，特别适用于液晶电视和等离子电视的电源、便携电脑和游戏机的高端适配器、80＋initiative-兼容ATX电源和电信设备开关电源。     

利用SoC平台设计并验证MPEG-4/JPEG编解码IP

随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。     

多能CPU监控器X5045

X5045是自带4KB　SPI　EEPROM的CPU监控器,它融多种常用功能于一身,上电时能复位CPU,系统故障停摆时有看门狗激活,电源电压变化时可保护系统免受低电压之影响,需要存储数据时有具Xicor块锁保护的CMOS串行EEPROM。这些功能集成在8-LEAD　SOIC/PDIP/MSOP或14-LEAD　TSSOP封装之中     

做模拟技术的先驱——美国国家半导体以新产品、新合作进军中国市场

作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。     

X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真

开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术，对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明，图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处，最大非平面形变(OPD)出现在左、右边缘处。此外对Si片单载荷步刻蚀和多载荷步刻蚀的仿真进行比较，结果表明图形区域最终的形变量与Si片刻蚀的过程无关。     

VLSI全定制版图分级LVS验证的研究

在VLSI芯片的全定制版图设计中，LVS验证日益复杂繁琐，本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件，并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS，简称HLVS)验证，这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中，提高了版图LVS验证的效率。     

TCL系列新机一览

TCL公司在今年4月22日的北京产品发布会上，发布15款新品手机。其中大部分都已在杂志上亮过相，这里为大家介绍一下其中的蒙宝欧S500，吉祥如意系列5188、5288及凯旋系列CDMA2000 1X手机1868、1888。