半导体器件中金线与基片焊接的可靠性

金线与半导体器件中Si片连接的质量极大地影响着半导体器件的可靠性.本文叙述了金线与基片间接触面的状态,Au-Al系金属中间相的形成以及非金和贱金属线代替金线作内引线,具有热稳定性高,能降低材料成本,提高半导体器件焊接可靠性的优点.     

用热像仪测量摩擦焊接过程中温度分布

描述了利用ＴＨＶ９００型热像仪进行摩擦焊接中热图测量的全过程，给出了典型过程的热图片和数据。     

表面组装电子部件的可靠性探索

介绍了在表面组装技术的安装和焊接过程中可能产生的各种缺陷,探索了这些缺陷对电子部件可靠性的影响。分析了焊点最终失效的微观机理,并提出了获得高质量可靠焊点的初步意见。     

多金属氧酸盐α-Na6H[GeW9Fe3(H2O)3O37]·16H2O的合成和光谱

合成了多金属氧酸盐α-Na6H[GeW9Fe3(H2O)3O37]16H2O，通过元素分析、红外、紫外、光电子能谱、极谱和穆斯堡尔谱等手段进行了表征，并讨论和研究了该配合物的谱学性质。     

带W权Drazin逆的一种新算法

利用矩阵A的带W权Drazin逆的一个性质特征,对任意的矩阵A∈Cm×n,W∈Cn×m,建立了带W权的Drazin逆Ad,w的一种新的表示式,给出了具体的算法步骤,并且在文末给出了算例.     

我国研制出全自动激光拼焊零号样机

由中科院沈阳自动化研究所与日本石川岛播磨重工株式会社（IHI公司）合作开发的我国第1条全自动激光拼焊生产线零号样机近日在沈阳研制成功。     

Quantum Key Distribution Using Four-Qubit W State

A new theoretical quantum key distribution scheme based on entanglement swapping is proposed, where four-qubit symmetric W state functions as quantum channel. It is shown that two legitimate users can secretly share a series of key bits by using Bell-state measurements and classical communication.     

New Spinor Field Realizations of the Non-Critical W3 String

We investigate the new spinor field realizations of the W3 algebra, making use of the fact that the W3 algebra can be linearized by the addition of a spin-1 current. We then use these new realizations to build the nilpotent Becchi-Rouet-Stora-Tyutin charges of the spinor non-critical W3 string.     

CSP底部填充工艺

当操作CSP器件不小心掉片时，应力会使CSP焊点破裂或至少引起开裂，这将导致以后的失效。采用底部填充工艺将CSP粘接到基板，有助于分散这一应力，不像倒装片，底部填充的目的是改善热性能，CSP的目的是提高抗冲击和抗震动能力，目前底部填充工艺有多种方法，但怎样才能使成本最低，周期最短，操作最方便呢，本文从底部填充点涂技术， 流出量涌塞，双路点涂、温度控制等方面详细介绍了CSP底部填充工艺。