稳中求胜 SONY DSC-T9

在厚度以及像素上进行过激烈的比拼之后，片卡式数码相机的目光又转向了另一个焦点——防抖。长期以来拍摄者都在为卡片机小巧身材所带来的缺点而烦恼，而今T9的出现使这一问题迎刃而妥，T9的光学防抖以及ISO 640可以使拍摄者不再受到制约，在更多的拍摄环境中大展拳脚。     

我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

MCM芯片安装互连及其相关技术

本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。     

二极管激光焊：下一代非接触式焊接技术

由于高功率二极管激光器近来成本不断降低，采用激光的选择性焊接在微型互连上的应用越来越广泛。     

音乐手机强中强

用手机听音乐实在是个好主意，但在面对市场上令人眼花缭乱的众多音乐手机时，作为一个消费者，你该如何选择呢？[编者按]     

网板技术的现状及未来展望

网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在，目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

男士时尚型（适合30岁-45岁）

机型:夏新A9参考价格:2280元性能指标:色彩:黑金、沙银、流金尺寸:85.8mm×44mm×20.8mm净重:84.8克通话时间:60～120分钟待机时间:80～120小时功能特色:1.9英寸、65536色的超大真彩显示屏人性化音量和录音的快捷键