PROMATION推出装配／焊接台

PROMATION宣布发布发光二极管（LED）焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点胶头还可在附着前将少量热焊膏或硅粘合剂放置于PCB和LED间。该遥控设备同时使用附着于LED各面的双烙铁进行选择性焊接。其具备一流的双自动焊料供料器、预热盘和热环路反馈。有关该产品或任何PROMATION全线解决方案，请访问网站www.Pro—mation—Inc.com     

如何提高超纯气体输送系统的可靠性

国际半导体技术的迅猛发展，对超纯气体的要求越来越高，超纯气体输送系统是超纯气体的污染源，本文介绍如何减少超纯气体输送系统对超纯气体的污染。     

精密垫片精冲工艺有限元分析与模具设计

精密垫片零件，如图1所示，零件材料为1Cr18Ni9Ti，强度大（σb=650MPa），有一定塑性。从零件尺寸精度看，φ4mm外圆为IT7级精度，φ4mm外圆与φ2mm内孔有很高的同轴度要求，冲裁断面与零件两端面有垂直度要求，普通冲压不能达到零件精度：从工序的角度看，有冲孔和落料工序，剪切面粗糙度Ra≤3．2μm，属于光洁冲裁范畴；另外，技术条件中要求零件两大面不得有任何划伤，且光滑平整。总体上看，该零件的冲压加工性不好，难度较大，对模具的设计、选材、制造要求都较高。     

贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

采用HALT解决热应力造成的异常现象

在消费类电子设备中，因为焊接部位接触不良而导致异常现象发生的问题，已经引起越来越多人的担心。与发热问题一样，对于接触不良的问题也必须在设计初期提前采取解决措施。但是，焊接部位接触不良的问题大部分是由于发热和振动而产生的，这种在长期使用过程中发生的问题很难在短时间内找出问题所在。即使想要利用仿真技术，目前可用于电子设备的热应力时效分析技术也还没有达到实用水平。     

织构对铟凸点剪切强度的影响

制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。同时对比了铟柱和铟球2种凸点的剪切强度，测试结果表明铟球剪切强度为5.6MPa，铟柱的剪切强度为1.9MPa，前者约为后者的2.9倍。对铟凸点微观结构的X光衍射分析发现：铟柱剪切强度低是织构弱化所致；铟球剪切强度高是由于回流破坏了铟柱的理想（101）丝织构模式，从而提高了铟球的剪切强度。