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101.
激光穿透焊的三维数值模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对激光穿透焊进行了三维数值模拟,除考虑焊接速度影响外,还研究了Marangoni对流对熔池流动与传热的影响。将三维数值模拟结果与相应的二维模拟结果进行了比较,结果表明,Marangoni对流对熔池的形成有很大的影响,因此不可忽略。本文还给出了估计激光穿透焊中蒸气孔尺寸与焊接热效率的方法。 相似文献
102.
除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因,并提出了相应的消除方法。 相似文献
103.
本文讨论了在电子词典生产中的SMT工艺,着重阐述了SMT工艺流程,列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因以供参考。 相似文献
104.
105.
106.
107.
Realization of Greenberg-Horne-Zeilinger (GHZ) and W Entangled States with Multiple Superconducting Quantum-Interference Device Qubits in Cavity QED
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An alternative scheme is proposed for generating the Greenberg-Horne-Zeilinger (GHZ) and W types of the entangled states with multiple superconducting quantum-interference device (SQUID) qubits in a single-mode microwave cavity field. In this scheme, there is no transfer of quantum information between the SQUIDs and the cavity, the cavity is always in the vacuum and thus the requirement on the quality of cavity is greatly loosened. In addition, during the process of the generation of the W entangled state, the present method does not involve a real excitation of intermediate levels. Thus, decoherence due to energy relaxation of intermediate levels is minimized. 相似文献
108.
109.
目前,焊接设备外围技术及设备系统的变化很大,例如,在印刷电路板上片状安装元件及混合集成电路的增加,元件的高密度安装,表面安装技术的发展以及工厂的自动化趋向等,这些变化促进了焊接设备及技术的飞速革新。印刷板(PCB)焊接设备正分化发展成接触式流动焊接系统以及非接触式再流焊接系统。本文将讨论这些焊接方法、焊接设备与技术的目前状态及将来发展。在消费类产品的印刷电路板上,并排装有分立元件和片状元件,其中片状元件的占有率和它们的装配密度正在逐年增加。而在工业设备的印刷电路板上,对于集成电路和大规模集成电路的安装,正日益广泛地采用表面安装技术。 相似文献