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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
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焊膏工艺性要求及性能检测方法 总被引:9,自引:0,他引:9
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。 相似文献
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F接头按传统方法制作,要在电缆线端头切一条口,这样不仅使得密封防雨性能差,而且破坏了电缆线的屏蔽性能,因此存在以下缺陷:①电视射频信号通过切口向外辐射,耦合在其他电缆传输干线上,产生重影干扰;②外界噪声通过切口侵入网络中,干扰有用信号;③电缆线容易进水,造成接触不良、短路、打火拉弧等故障;④F接头套筒的形状为圆锥体,头大尾小.在压环压力作用下,F接头产生向外动的趋势,受温度变化和外部拉力作用,F接头容易与铝带松动、脱离,因此我们对F-9和F-12接头的机械构造加以改进。 相似文献
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电视信号由前端机房或光节点到用户接收,中间必须经过许多个过流分支分配器、干线放大器、主干线路、支干线路和楼栋放大器等,有的要经过上百个接头才能把信号送到千家万户,因此做好每一个接头是提高有线电视质量及系统稳定性的关键。 相似文献
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