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101.

In this article, the effect of four-wave mixing (FWM) and amplified spontaneous emission (ASE) noise on WDM optical star networks has been investigated. Analysis for the evaluation of probability of error has been carried out (a) when only FWM is present and (b) when both FWM and ASE noise are present. Numerical results are presented in the graphical and tabular forms for the practical values of parameters. Finally, optimal location of the amplifier in the network has been identified as being before the star coupler preceding the receiver.  相似文献   
102.
压电材料以其工作频率宽,响应快,性能稳定和力电耦合效应强等优点已被广泛应用到结构振动主动控制中,该文对压电元件在结构振动主动控制中的优化配置问题进行综述。根据力电耦合关系,给出振动控制中压电元件的传感和作动方程,并推导了压电传感器/作动器的优化配置问题的数学模型;对优化配置问题中基于控制系统性能和系统能量的优化配置准则的研究状况进行总结和评述;同时对优化配置计算中常用方法进行了概括和分析,文中分别对压电传感器/作动器的位置、数目、尺寸和控制增益的优化研究成果进行总结,为工程实际提供方便快捷的布置方案,最后给出需要进一步研究的几个问题。  相似文献   
103.
吕俊盛  田泽  邵刚 《半导体技术》2015,40(3):188-194,221
提出了一种应用于高速串行链路中的基于二阶预加重和阻抗校正技术的6 Gbit/s低功耗低抖动电压模(VM)发送器.在综合分析阻抗、供电电流和输出驱动器预加重等因素影响的基础上,采用了多种技术来提高发送器的信号完整性,主要包括:设计了一种阻抗校正电路(ICU)以保证50 Ω的输出阻抗并抑制信号反射,提出了一种自偏置稳压器用来稳定电源电压,同时设计了一种信号边沿驱动器用以加速信号的转换时间.最终,整个发送器在65 nm CMOS工艺平台进行设计.后仿真结果表明,发送器工作在6 Gbit/s时,远端输出眼图高度大于800 mV,均方根抖动小于2.70 ps.发送器的功耗为16.1 mA,占用面积仅为370 μm×230 μm.  相似文献   
104.
谭巍 《电子器件》2015,38(2):236-239
Bi-mode逆导门极换流晶闸管(BGCT)是为了改善传统逆导门极换流晶闸管(RC-GCT)电流均匀性和提高硅片有效面积利用率而提出的一种新结构。通过分析BGCT器件的版图布局结构,采用Sentaurus TCAD软件模拟并分析了BGCT、传统结构RC-GCT和IGCT传统功率器件的通态特性、正向阻断特性和关断特性,着重比较了RC-GCT与BGCT在400K温度下不同工作模式下特性差异。分析研究结果表明,BGCT器件能够改善RC-GCT器件的通态特性,提高硅片面积的利用率。  相似文献   
105.
总结了虚拟机放置所面临的算法、优化目标、算法评估、基准模型及验证工具等关键问题,阐述了虚拟机放置问题的典型算法,深入分析了骨干互联网中虚拟机放置问题的特点及对云数据中心工程实践的借鉴意义,并从算法和工程相互适配的角度,对云数据中心设计、运营中所涉及的监控和计量、业务模型、SLA和资费设计、云资源池设计、资源池规模和架构、业务分区和迁移控制的设计、资源池的资源均衡性、逻辑网络和物理网络基础功能设计及可能的创新等关键问题提出了若干重要原则。  相似文献   
106.
107.
A honeybee mating optimization technique is used to tune the power system stabilizer (PSS) parameters and find optimal location of PSSs in this article. The PSS parameters and placement are computed to assure maximum damping performance under different operating conditions. One of the main advantages of the proposed approach is its robustness to the initial parameter settings. The effectiveness of the proposed method is demonstrated on two case studies as; 10‐machine 39‐buses New England (NE) power system in comparison with Tabu Search (TS) and 16 machines and 68 buses‐modified reduced order model of the NE New York interconnected system by genetic algorithm through some performance indices under different operating condition. The proposed method of tuning the PSS is an attractive alternative to conventional fixed gain stabilizer design as it retains the simplicity of the conventional PSS and at the same time guarantees a robust acceptable performance over a wide range of operating and system condition. © 2014 Wiley Periodicals, Inc. Complexity 21: 242–258, 2015  相似文献   
108.
针对正交频分复用(OFDM)系统中的稀疏信道估计问题,文章提出了一种基于二进制编码的多导频并行搜索导频设计算法.文章所提算法在最小互不相干性(MIP)规则下,通过最小化字典矩阵的相干性来考虑确定性导频设计问题,并要求将导频分配放在有效子载波范围内以实现更实际的目的.导频集在文章所提算法中是二进制编码的.在每次迭代中,将...  相似文献   
109.
We generalize standard Turing machines, which work in time ω on a tape of length ω, to α-machines with time α and tape length α, for α some limit ordinal. We show that this provides a simple machine model adequate for classical admissible recursion theory as developed by G. Sacks and his school. For α an admissible ordinal, the basic notions of α-recursive or α-recursively enumerable are equivalent to being computable or computably enumerable by an α-machine, respectively. We emphasize the algorithmic approach to admissible recursion theory by indicating how the proof of the Sacks–Simpson theorem, i.e., the solution of Post’s problem in α-recursion theory, could be based on α-machines, without involving constructibility theory.  相似文献   
110.
梁颖  黄春跃  阎德劲  李天明 《电子学报》2009,37(11):2520-2524
 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.  相似文献   
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