雷达低角跟踪技术研究

随着飞行器技术突飞猛进的发展，其目标特性具有低空发现距离近；信噪比低；速度快，亚音速飞行等特点。雷达由于多路径效应的影响，很难迅速、准确的搜索、捕获、跟踪低空目标。为了有效地解决雷达的低角跟踪问题，本文对国内外低角跟踪雷达研究现状及发展趋势进行了介绍，分析了一些主要的雷达低角跟踪技术。另外，基于毫米波材料研究的突破和制造工艺的成熟，通过介绍复合型毫米波器件和毫米波单片集成电路，重点阐述了毫米波技术在低角跟踪技术中的应用。     

低压断路器脱扣性能的有限元仿真

为了得到准确的设计参数,笔者采用有限元软件ANSYS电磁–热–结构耦合场分析方法,对热双金属片的热弹性变形进行仿真,通过建立有限元模型,模拟脱扣器驱动部件在各种要求工况下的热–结构特性,分别得到电流为:100 A,120 A,150 A,720 A时,热双金属片温度、位移随通电时间的瞬态关系,避免了数值计算时热双金属片温度偏差引入的误差。     

结构光焊缝检测传感器设计理论的研究

对电弧光的干扰进行了深入的研究，建立了电弧干扰的光照模型，依据透视变换理论，给出了光源倾斜照射和摄像机斜接收情况下，被检测物体与摄像机这间的一般坐标变换数学模型，这两个模型对结构光传感器的设计具有非常重要的指导意义，基于这两个模型设计的结构光传感已在自动焊接实验中获得了成功的应用。     

Preparation and characterization of some unusually transparent poly(dimethylsiloxane) nanocomposites

A technique was developed for preparing poly(dimethylsiloxane) nanocomposites having unusually high transparencies as quantitatively judged by ultraviolet–visible spectroscopy. The method was the in situ generation of silica particles by a two‐step sol–gel procedure in which the required water of hydrolysis was simply absorbed from the air, and the catalyst was generated in situ from a tin salt. Electron microscopy showed that the phase‐separated silica domains were very small (30–50 nm in diameter) and well dispersed, as expected from the transparency of the composites. Stress‐strain measurements in tension indicated that the particles provide very good reinforcement. Ultra‐small‐angle X‐ray scattering data showed that the domain morphology depends strongly on catalyst, but weakly on loading level. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Polym Sci Part B: Polym Phys 41: 1897–1901, 2003     

策略性授权与专利技术的拍卖许可

本文在双寡头垄断的市场中,考察了拍卖许可制度下企业所有者的策略性授权行为对技术专利持有者的最优许可政策的影响.结论表明,在一定条件下,对于价值较大的技术创新,策略性授权行为的存在会阻碍专利技术的扩散.最后给出政策含义.     

数字化频率综合器的相位噪声分析与估算

利用随机过程理论计算了数字化频率综合器中各个量化噪声，并在假设各等效量化噪声相互独立前提下得出了输出相位噪声值，同时给出在不同采样率和不同数字电路精度情况下输出相位噪声变化，并得出了一般性结论。     

数字技术与科技进步

本文讨论并提出数字技术与数学科学的内在联系 .并根据实际的分析和研究 ,认为数字化技术只是信息化促进科技发展的一个阶段 ,尽管数字技术已经并将继续推动科技和生产力的发展速度     

微波管CAD技术进展

综述微波管CAD技术（包括微波管CAD中数值计算方法、广泛应用的大型电磁分析软件、微波管建模与模拟、微波管CAD集成环境等）的国际国内研究情况。并展望了我国微波管CAD技术的发展前景。     

半导体材料的新发展

近来,半导体科学主要的发展方向是制作高完整性和大面积杂质均匀的衬底材料和超薄外廷材料,并研究它们的特殊性能。本文主要对半导体材料的发展作一简单评述。     

光纤涂碳工艺和特性研究

介绍了利用国产拉丝设备、原材料制造碳密封涂覆光纤的工艺和产品特性。涂碳工艺稳定可靠，光纤静态疲劳参数n＞100，平均断裂应力＞60N，能够满足苛刻环境对光纤长期可靠性的要求。