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81.
激光熔覆镍基金属陶瓷涂层的组织性能研究 总被引:9,自引:8,他引:9
运用 5kWCO2 连续激光器在 16Mn钢表面激光熔覆镍基B4 C金属陶瓷层 (NB4 C)和镍基SiC金属陶瓷层(NSiC) ,研究了两种激光熔覆层的组织、结构、显微硬度及滑动磨损特性 ,并用激光熔覆镍基合金层 (Ni6 0 )进行了滑动磨损对比试验。结果表明 ,熔覆合金层显微组织由枝晶固溶体及其间细密的共晶组织组成 ,NB4 C熔覆层主要组成相为γ Ni,γ (Ni,Fe) ,(Cr,Fe) 7C3,CrB ,Ni3B ,Fe2 B ,Fe2 3(C ,B) 6 和B4 C等 ,NSiC熔覆层主要组成相为γ Ni,γ (Fe,Ni) ,(Cr,Fe) 7C3,Cr2 3C6 和 (Cr ,Si) 3Ni3Si等。三种激光熔覆层的显微硬度及耐滑动磨损性能由高到低的顺序为 :NB4 C→NSiC→Ni6 0。 相似文献
82.
带有多层介质衬底FSS的损耗和带宽特性分析 总被引:11,自引:2,他引:11
本文简要介绍应用模匹配方法分析带有多层介质衬底的FSS频率响应技术,在此基础上研究带有多层介质衬底的平面Y形缝隙周期阵列对平面波的频率传输特性。重点讨论介质层厚度变化对FSS传输损耗及带宽的影响。 相似文献
83.
84.
85.
利用B~+离子注入实现宽禁带半导体的有源层隔离。通过Monte Carlo软件TRIM模拟,优化离子注入能量和剂量。在SiC MESFET中测量两组不同条件的样品及在GaN HEMT测量了三组同种条件的样品都得到了纳安级电流,表现了很好的隔离效果;通过测试表明离子注入隔离的器件相比台面隔离器件的击穿电压有一定程度提高。 相似文献
86.
利用高温真空烧结炉对凝胶注模(Gel-casting)成型的SiC素坯进行反应烧结(RB-SiC),可制备得到光学级别的碳化硅反射镜镜体.测试结果表明,镜体内部结构均匀致密,机械性能优异,烧结线收缩率<0.23%,直接抛光后的表面粗糙度RMS值优于3 nm,适用于空间大尺寸碳化硅反射镜的制备. 相似文献
87.
SiC MESFET反向截止漏电流的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
给出了一种减小SiC MESFET栅漏反向截止漏电流的工艺方法,通过采用LPCVD淀积厚SiO2和高温氧化工艺,使器件的性能得到一定的提升.从实验数据看出,器件在S波段工作时,器件的反向截止漏电流大幅度下降,且分散性得到改善,其功率附加效率和功率增益也分别提高了10%和1.5 dB.该方法充分发挥了SiC材料能形成自身氧化层的优势,结合Si工艺的特点,减小了氧化层的缺陷,并在一定程度上减小了器件的寄生电容. 相似文献
88.
Dayin Xu 《Microelectronic Engineering》2006,83(1):89-91
Anodic aluminum oxide (AAO) template was prepared by a two-step anodization method at low temperature (1 °C) and silicon carbide was deposited on the templates by non-reactive radio frequency sputtering method. Well-aligned quasi-one dimension silicon carbide nanorods with the average diameter about 80-90 nm and a mean length of 400 nm were obtained perpendicular to the substrate and observed by AFM and SEM after the aluminum substrates were striped off. Then some samples were annealing at flowing N2 at 400, 500 and 600 °C and FTIR was performed on these samples to obtain the information of structure. 相似文献
89.
90.
S. S. Hullavarad R. D. Vispute B. Nagaraj V. N. Kulkarni S. Dhar T. Venkatesan K. A. Jones M. Derenge T. Zheleva M. H. Ervin A. Lelis C. J. Scozzie D. Habersat A. E. Wickenden L. J. Currano M. Dubey 《Journal of Electronic Materials》2006,35(4):777-794
In this paper we report recent advances in pulsed-laser-deposited AIN thin films for high-temperature capping of SiC, passivation
of SiC-based devices, and fabrication of a piezoelectric MEMS/NEMS resonator on Pt-metallized SiO2/Si. The AlN films grown using the reactive laser ablation technique were found to be highly stoichiometric, dense with an
optical band gap of 6.2 eV, and with a surface smoothness of less than 1 nm. A low-temperature buffer-layer approach was used
to reduce the lattice and thermal mismatch strains. The dependence of the quality of AlN thin films and its characteristics
as a function of processing parameters are discussed. Due to high crystallinity, near-perfect stoichiometry, and high packing
density, pulsed-laser-deposited AlN thin films show a tendency to withstand high temperatures up to 1600°C, and which enables
it to be used as an anneal capping layer for SiC wafers for removing ion-implantation damage and dopant activation. The laser-deposited
AlN thin films show conformal coverage on SiC-based devices and exhibit an electrical break-down strength of 1.66 MV/cm up
to 350°C when used as an insulator in Ni/AlN/SiC metal-insulator-semiconductor (MIS) devices. Pulsed laser deposition (PLD)
AlN films grown on Pt/SiO2/Si (100) substrates for radio-frequency microelectrical and mechanical systems and nanoelectrical and mechanical systems
(MEMS and NEMS) demonstrated resonators having high Q values ranging from 8,000 to 17,000 in the frequency range of 2.5–0.45
MHz. AlN thin films were characterized by x-ray diffraction, Rutherford backscattering spectrometry (in normal and oxygen
resonance mode), atomic force microscopy, ultraviolet (UV)-visible spectroscopy, and scanning electron microscopy. Applications
exploiting characteristics of high bandgap, high bond strength, excellent piezoelectric characteristics, extremely high chemical
inertness, high electrical resistivity, high breakdown strength, and high thermal stability of the pulsed-laser-deposited
thin films have been discussed in the context of emerging developments of SiC power devices, for high-temperature electronics,
and for radio frequency (RF) MEMS. 相似文献