基于MOCCⅡ多功能滤波器的设计

本文简要介绍了Mulitple-output CCⅡ（简称MOCCⅡ）器件的电路特性，提出了一个新颖的基于MOCCⅡ多功能滤波器的电路。该电路可同时实现一阶低通以及二阶低通、高通、带阻、全通和带通等输出。经分析，该电路具有很低的灵敏度。电路中所有RC元件均接地，便于集成等优点。     

多功能半导体激光医疗仪电源的研制

根据“多功能半导体激光医疗仪”整机的要求,采用同一电源对667nm和808nm半导体激光器实施供电。为避免电源在开、关机时对半导体激光管产生浪涌冲击,电源在设计中采用了适当的逻辑功能。并可保证对667nm激光器供电时,即使打开808nm激光器供电开关,也不对808nm半导体激光器供电,反之亦然。电源设有手动、计算机两种控制方法,及恒定功率、电流两种工作方式。     

金刚石窗口冷却Yb3+∶YAG DPSSL设计

针对高功率二极管重复率抽运的V型非稳腔Yb3+∶YAG激光头，提出了利用金刚石窗口冷却和直接水冷相结合的复合冷却设计.在YAG片的抽运面进行直接水冷，同时在激光提取面利用金刚石窗口冷却介质.金刚石优异的导热性能不仅能够有效地冷却激光介质，还能消除横向的温度梯度，解决了高功率激光器冷却和高功率抽运的矛盾.模拟结果表明对掺杂10 at %厚度为1.6 mm的Yb3+∶YAG片在抽运功率密度为20 kW/cm2，重复频率为10 Hz的条件下，要将最高温度控制在可接受的范围内（比如320 K），周围冷却水的对流换热系数约为4000 W/m2K.     

PKI技术的发展综述

随着网络技术的发展，网络安全越来越受到大家的关注，公开密钥基础设施（PKI）技术是目前唯一能够全面解决网络安全问题的可行方案。各国政府，如美国、加拿大等先后提出了自己的PKI体系结构及其工作原理。介绍了国内外PKI技术的发展情况。     

21世纪通信网络及其支撑技术

阐述了支撑通信网络的几种关键技术，并通过对这些技术的介绍，说明未来的通信网络是一个国际标准化的、综合化的、宽带化的多媒体数据通信网。     

未来十年综合航电系统的发展趋向

本文主要阐述未来十年国外综合航电系统的总的发展趋向，重点介绍了在开放式系统结构的研究与应用、采用COTS技术、模块化、多传感器综合技术等方面的发展趋向。     

厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。     

基于变芯径光纤的光学系统在光造型中的应用

光学系统采用变芯径光纤，可大幅度提高光的传输效率，增加光学子系统柔性。描述了光造型工作原理及其理论依据，在介绍所研制的光的成型系统光学子系统的基础上，阐述了紫外光源的选择与设计，及变芯径光纤的设计、传输、耦合与聚焦等技术。该套基于变芯径光纤的光学子系统成本低、体积小、效率高，巳成功应用于所研制的台式低成本快速成型系统中，为该系统的进一步推广奠定了技术基础。     

Structural and optical characterization of the propolis films

We have performed structural and optical characterizations of the propolis (an organic entity of biological nature) films grown on various non-organic substrates. The films were grown from a propolis melt or a propolis alcohol solution. The crystal structure has been observed in the films precipitated from the solution onto substrates such as an amorphous glass and sapphire or semiconductor indium monoselenide. For any growth method, the propolis film is a semiconductor with the bandgap of 3.07 eV at 300 K that is confirmed by a maximum in photoluminescence spectra at 2.86 eV. We argue that propolis films might be used in various optoelectronic device applications.