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SOI新结构——SOI研究的新方向 总被引:2,自引:0,他引:2
SOI(silicon-on-insulator:绝缘体上单晶硅薄膜)技术已取得了突破性的进展,但一般SOI结构是以SiO2作为绝缘埋层,以硅作为顶层的半导体材料,这样导致了一些不利的影响,限制了其应用范围。为解决这些问题和满足一些特殊器件/电路的要求,探索研究新的SOI结构成为SOI研究领域新的热点。如SOIM,GPSOI,GeSiOI,SionAlN,SiCOI,GeSiOI,SSOI等。文章将结合作者的部分工作,报道SOI新结构研究的新动向及其应用。 相似文献
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薄膜SOI材料MOSFET的高温泄漏电流 总被引:2,自引:1,他引:1
冯耀兰 《固体电子学研究与进展》1998,18(4):415-419
在对体硅MOSFET高温泄漏电流研究的基础上,深入研究了SOI材料MOSFET泄漏电流的组成、解析式及高温模拟结果,并与体硅MOSFET进行了比较,证明薄膜SOI材料MOSFET的高温泄漏电流明显减小,因而在高温领域中有着广阔的应用前景。 相似文献
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报道了基于SOI (silicon-on-insulator)材料的光波导和集成波导光开关矩阵的最新研究进展. 给出了截面为梯形的脊波导的单模条件,设计制备了MMI (multimode interference)集成耦合器和基于Mach-Zehnder光波导干涉仪的热光型2×2光开关,开关转换速度达到了5~8μs,驱动功耗仅为140mW,是当前国际上同类型光开关中转换速度最快的. 在此基础上制备成功了4×4波导光开关矩阵,并实现了光信号在不同信道间的转换. 相似文献
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《Microelectronics Reliability》2014,54(9-10):1845-1850
Active cycling of power devices operated in harsh conditions causes high power dissipation, resulting in critical electrothermal and thermo-mechanical effects that may lead to catastrophic failures. This paper analyzes the ageing-induced degradation of the chip metallization of a power MOSFET and its impact on the device robustness during short-circuit and unclamped inductive switching tests. A 3-D electrothermal simulator relying on a full circuit representation of the whole device is used to predict the influence of various ageing levels. It is found that ageing can jeopardize the robustness of the transistor when subject to short-circuit conditions due to the exacerbated de-biasing effect on the gate-source voltage distribution; conversely, this mechanism does not arise under unclamped inductive switching conditions. This allows explaining the difference in time-to-failure experimentally observed for the transistors subject to these tests and dissipating the same energy. 相似文献
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