浅议物联网在农业领域的应用及关键技术要求

介绍了物联网概念及体系架构,在分析我国农村通信和信息化发展现状的基础上,提出了物联网在农业领域应用的需求、应用前景及关键技术要求。     

RFID标签引脚阻抗的建模与计算

射频识别(RFID)标签的封装中,芯片与天线靠各向异性导电胶(ACA)连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗,影响了标签的电参数,会对标签读写距离产生不利的影响。分析了芯片引脚处阻抗对标签的电性能的影响,对该处电阻与寄生电容进行了建模和计算。最后,依据理论计算了一款天线的引脚阻抗,并据此对该天线进行了优化与测试,验证了理论的正确性。     

基于ZnO/Si结构的声表面波器件设计研究

微机电系统(MEMS)工艺已被广泛用于制造各种硅基薄膜器件.声表面波(SAW)器件是性能优良的MEMS器件.该文利用多物理耦合场软件COMSOL Multiphysics仿真了氧化锌/硅(ZnO/Si)结构SAW谐振器,并得到其S11参数.对应于仿真,该文制造了该种结构的SAW器件.实验所用的ZnO通过射频磁控溅射制备,所制备的ZnO具有良好的(002)取向.实验测得的ZnO/Si结构SAW器件的中心频率为111.6 MHz,与仿真结构接近.     

RFID技术及其应用系统构架的研究

RFID是一种非接触式自动识别技术,具有广阔的应用前景.文中以当前学术界研究成果为基础,结合中国RFID发展现状,介绍RFID技术的硬件组成、电子标签特点以及读写距离等技术原理,并对其应用系统构架进行研究.     

基于RFID的蔬菜质量溯源系统的设计与实现

为了提高蔬菜质量溯源系统信息的实时性、准确性和可靠性,本文介绍了无线射频识别技术（ RFID）,提出了基于RFID的蔬菜质量溯源系统架构,详细分析了蔬菜销售过程的信息流程,设计了基于RFID的蔬菜质量溯源系统。与基于条形码的系统相比,采用基于RFID的蔬菜质量追溯系统,具有数据采集过程更智能、速度更快、识别率更高的优点。     

SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。     

一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。     

NXP：加强专注领域领导地位

NXP（恩智浦半导体）通过对公司业务的整合，确立未来发展的4大领域：家庭娱乐、汽车电子、智能识别和多重市场半导体。并通过产品线管理、合并与并购大大提升了NXP在关键的专注领域的领导地位。2006年，NXP在专注领域处于第一和第二位的比例为63％，通过并购科胜讯机顶盒业务和成立ST—NXP合资公司等项目，2008年这一比例已上升为77％。     

Framed slotted ALOHA with grouping tactic and binary selection for anti-collision in RFID systems

9%-16.3% compared to other ALOHA-based tag anti-collision algorithms when the number of tags is 1 000.     

基于MC2833和MC3362的RFID系统设计

RFID系统主要由阅读器和应答器组成。阅读器包含高频接收模块、控制单元及与应答器连接的耦合元件。高频接收模块以单片集成接收芯片MC3362为核心,结合MC145151构成锁相回路,接收应答器发送的信息。应答器由耦合元件以及高频发射模块组成,其工作所需能量全部由耦合线圈提供,采用自动开关控制应答器与电源的通断以降低功耗。