波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。     

手工软钎焊工艺技术（续一）实用电子组装技术

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究

为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界面,载体组件采用了真空再流焊工艺技术。文中从焊料形态、焊接表面处理、真空度等几个方面介绍了载体组件的Sn-3.0Ag-0.5Cu真...     

SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇和B醚作为单一溶剂时焊膏的润湿性较好、焊点外形较饱满,铺展率都大于83%;A醇和B醚按质量比3:2复配时得到的焊膏铺展率达到93%...     

再流焊接设备性能评估方法

再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。     

半导体致冷器与探测器杜瓦瓶钎焊的实验研究

本文论述了四级微型半导体致冷器与红外探测器金属杜瓦瓶的钎焊方法。实验证明:预先在致冷器底面和杜瓦瓶底座挂上钎料,采用钎剂和保护气体加热钎焊,可降低加热温度,提高钎焊质量;采用快速冷却可大大减小由于长时间热滞所导致致冷器性能的下降,从而为半导体致冷的红外探测器提供了最佳的组装方法和实验参考。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。     

离子液体在片式铝电解电容器中的应用研究

利用离子液体具有的高热稳定性、高离子电导率的特点,选用了几种离子液体用作片式铝电解电容器工作电解液。性能测试结果表明,以马来酸或邻苯二甲酸的1,3-二烷基取代的咪唑盐或四氢吡咯盐的离子液体为电解质,所制成的电容器能通过105℃1000h寿命试验和耐回流焊接热试验。但电解液的闪火电压与传统电解液相比较低,一般只能做50V以下的低压电容器产品。     

表面安装技术的新发展

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。     

Thermosonic bonding of lead-free solder with metal bump for flip-chip bonding

While extensive research on the lead-free solder has been conducted, the high melting temperature of the lead-free solder has detrimental effects on the packages. Thermosonic bonding between metal bumps and lead-free solder using the longitudinal ultrasonic is investigated through numerical analysis and experiments for low-temperature soldering. The results of numerical calculation and measured viscoelastic properties show that a substantial amount of heat is generated in the solder bump due to viscoelastic heating. When the Au bump is thermosonically bonded to the lead-free solder bump (Sn-3%Ag-0.5%Cu), the entire Au bump is dissolved rapidly into the solder within 1 sec, which is caused by the scrubbing action of the ultrasonic. More reliable solder joints are obtained using the Cu/Ni/Au bump, which can be applied to flip-chip bonding.