电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。     

浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,本文将通过试验对比对化镍金板焊接后出现黑垫产生原因进行分析及探讨。     

简化热传导模型与再流焊参数分析

再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。     

DOE法在无铅波峰焊工艺优化中的应用研究

DOE作为一种优化产品和过程设计、加速设计开发周期、降低开发成本和研究与处理多因素实验的科学方法,开始在无铅波峰焊接工艺优化研究中逐渐崭露头角,显示出其独特的优越性.对无铅波峰焊工艺、DOE法及其在无铅波峰焊工艺优化中应用的研究现状进行了总结介绍.     

锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用

在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

精确控制回流焊接以提高经济效益

目前提高生产率的努力，主要集中在两个方面：提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上，它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是，为了获得最大的生产线效率，必须分析和改进所有的操作。目前的研究表明，对回流焊接工艺的精确控制以及对焊接工艺的持续自动监测，可提高生产线的产量，从而获得明显的经济效益。     

Use of thermodynamic data to calculate surface tension and viscosity of Sn-based soldering alloy systems

A thermodynamic database for the Pb-free soldering alloy systems, which include Sn, Ag, Cu, Bi, and In, has been made using the CALPHAD method. The resulting thermodynamic properties of the Sn-based binary alloy systems were used to determine the surface tensions and viscosities. The surface tensions were calculated using Butler’s monolayer model and the viscosities by Hirai’s and Seetharaman’s models. Butler’s model was also used to determine the surface active element. The results for binary systems were extended to the Sn-based ternary systems (Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi). The surface tensions of commercial eutectic Sn-Pb and Sn-Pb-Ag solder alloys were measured by the sessile drop method. The measured values and other researchers’ results were compared with the calculated data.     

再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。     

Kinetics of intermetallic formation at Sn-37Pb/Cu interface during reflow soldering

The kinetics of the intermetallic layer formation at Sn-37wt.%Pb solder/Cu pad interface during reflow soldering were studied. The growth kinetics were analyzed theoretically by assuming that the mass flux of Cu through channels between scalloplike grains primarily contributes to the growth. Rate-controlling steps considered for the mass flux were the Cu dissolution from the bottom of the channels, diffusion through the channel, and the formation reaction of the intermetallic layer. These results indicated that a transition in the growth rate observed around 120–150 sec of reflow time may be associated with transition of the rate-controlling step from the Cu dissolution to the Cu diffusion through the channel.