Reflow of supported sub-100 nm polymer films as a characterization process for NanoImprint lithography

In this paper, we address the reflow behavior of polymer thin films, focusing our effort on the accuracy of surface shape recognition. Although much work was already performed to control resist reflow during lens manufacturing for instance, our approach is significantly different since no contact line (substrate/polymer/atmosphere) needs to be considered. Here, a linear stability approach is successfully developed to describe the thin film evolution which is also compared with experiments. Polystyrene films, with thickness ranging from few tens of nanometers up to several hundred of nanometers were patterned with NanoImprint lithography technique. Atomic force microscopy measurements were used to characterize smooth or steep shapes, respectively. Mechanical measurements of earlier stages of pattern reflow were directly accessible without any assumption, contrary to the diffraction method usually employed. We show that by controlling the reflow process of any complex surface shape during the course of time, measurements of material parameters such as thin film viscosity, surface tension, or even Hamaker constant can be made possible.     

手工焊接的质量控制

在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下,在科研、返工和返修的过程,手工焊接能发挥其不可替代的作用.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工作实践,分析了手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的缺陷,提出了减少缺陷的关键因素以及解决问题的措施,从而提高产品质量,减少产品返修率,提高生产效率.     

无铅回流焊焊点形成过程的实时监测与分析

利用实时摄像、图像采集、转录装置等对电容、电阻、塑封有引线芯片载体(PLCC)、二极管等元器件的无铅回流焊过程进行了实时监测和同步拍摄,实时记录了回流焊过程中焊点形成的全过程。特别地,分析了回流焊过程中焊膏对元件所表现出的极强的自对中能力及一些焊接缺陷(如立碑现象)的形成过程。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发舞着积极作用。文中主要介绍了波峰焊接技术的原理,同时分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

无铅波峰焊钎料氧化渣动态形成特点

按照分布规律,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A～E5个氧化物区,分析了各区域氧化物的特点,研究了A、B2个区氧化渣的动态形成过程。A区氧化渣是波峰的瀑布效应引起的,主要在前喷嘴与前方炉壁之间的区域形成,其形成原因有剪切成渣、氧化物夹带钎料运动堆积成渣和负压吸氧3种。B区氧化渣由氧化膜包裹钎料堆积而成,是两喷嘴间液面波动和钎料定向流动共同作用的结果。     

SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究

电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。     

提高波峰焊接质量的方法

分别从PCB、元件焊接前的质量控制、焊接过程中生产材料质量控制及生产工艺参数等方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

无铅回流焊接的实施

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.     

极薄钛板的激光钎焊

研制了适用于激光纤焊钛薄板的锡基钎料,并在氩气保护下进行了激光纤焊钛薄板角接缝试验,研究了工艺参数,包括钎料类型及其尺寸、激光输出功率、扫描速度和扫描宽度等对针焊接头形成的影响。     

BGA元件与焊接

在介绍球栅阵列（BGA）器件的出现及优点的基础上,介绍使用BGA－3592热风回流焊接工作台焊接塑封BGA（PBGA）芯片→TM320C6201GJC200（C31－A－04AJR5W）的过程,并对焊接的各阶段的注意事项进行简要探讨。