波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊接依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。     

手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,本文将通过试验对比对化镍金板焊接后出现黑垫产生原因进行分析及探讨。     

印制电路板的可靠性试验与评价

文章把印制电路板的可靠性概括为三个方面,并分别就其可靠性的试验和评价方法进行了简要综述,提出了后续要介绍的印制电路板领域多种可靠性试验和评价方法。     

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。     

陶瓷金卤灯电弧管用真空封排设备

本文通过比较常见的封接炉结构形式以及加热炉的种类,结合陶瓷电弧管封接特点,提出了陶瓷金卤灯电弧管用真空封排设备的设计构思。     

电子组装钎焊缺陷研究

针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类似问题具有指导意义.     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

手工拆焊QFP器件的方法

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等.结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法.     

Vapour phase soldering used for quality improvement of semiconductor thermogenerators (TEGs) assembly

The processing of harvested waste heat obtained from industrial or domestic installations directly converted into electrical energy using thermoelectric generators (TEG) is an interesting and future-proof solution. The TEG generator involves the serial connection of even tens of p–n thermocouples, through which a current of even a dozen amperes can flow. Its reliability strongly depends also on the quality of the solder joints, especially on the types of solder alloys, their quality, the soldering techniques applied and other factors. An additional difficulty is the functioning of thermogenerators and their solder joints at high temperature of up to several hundred degrees Celsius and with large temperature gradients between cold and hot plates. This paper presents the technical results of research investigation of semiconductor TEG model with particular reference to the technological aspects of the solder joint performances. Two types of solder pastes with different compositions and melting temperatures were examined. The main soldering method used was vapour phase soldering (VPS). VPS uses the latent heat of liquid vaporization to provide heat for soldering. A vacuum option during the soldering process was also applied. The results showed that the number of voids is strongly dependant on alloy composition and the presence of the vacuum.