选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的新焊接技术。     

镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制

随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素.主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题.介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化焊盘设计、优化模板开孔设计、强化焊膏使用控制、控制焊膏印刷精度、控制贴装精度和优化焊接工艺参数等六大保证措施.经试验验证,同时采取6项措施后,有效地控制了镍金表面处理的PCB上LP封装器件的中央焊盘焊点空洞问题.     

手工软钎焊工艺技术（续三）

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

Thermal and mechanical effects of voids within flip chip soldering in LED packages

This paper investigates the effect of void percentage in the solder layer on the shear strength and thermal property of DA3547 packages by SAC soldering technology. X-ray observation and shear tests revealed that the increase of solder paste volume significantly decreases the void percentage in the solder layer and thus improved the shear strength of the packages. Furthermore, packages with lower void percentage showed a lower junction temperature based on the results of IR test and finite element simulation. The temperature difference due to the effect void percentage shows a correlation with the input power. For the DA3547 packages studied in this research, voids show limited influence on the junction temperature under 50 mA, the typical current recommended by Cree.     

镀金引线SMD焊接工艺方法探讨

随着武器系统高可靠性要求的不断加强和国产电子元器件基础水平的不断提高,越来越多的陶瓷封装军用SMD开始应用于型号产品。该类器件的引线多采用镀金工艺,焊接时必须进行除金处理。用四种焊接工艺方法对镀金引脚器件焊接,对比分析器件焊点的焊接质量,得出镀金引脚器件最佳焊接工艺方法。     

BGA/CSP焊接和光学检查

介绍BGA?CSP焊接方法和一种低成本可替代或者补充X光技术的检查隐蔽焊点的光学检查方法。     

从焊点形成机理 谈焊接质量控制

从焊点形成机理着和探讨焊接质量控制措施，以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接质量问题。     

高温超导带材Bi-2223/Ag的焊接接头电阻研究

针对高温超导带材Bi-2223/Ag的焊接问题进行了研究.利用ANSYS建立焊接接头电阻特性的有限元计算模型,仿真和计算分析了焊料材料、搭接长度和焊锡层厚度对接头电阻值的影响,并进行了实验验证.实验表明:可通过减少焊料厚度,增加焊接搭接长度来减少接头电阻,当焊接长度在2～5cm,焊料厚度为0.5mm时,Bi-2223/...     

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（待续）

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分...     

PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为...