手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

精确控制回流焊接以提高经济效益

目前提高生产率的努力，主要集中在两个方面：提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上，它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是，为了获得最大的生产线效率，必须分析和改进所有的操作。目前的研究表明，对回流焊接工艺的精确控制以及对焊接工艺的持续自动监测，可提高生产线的产量，从而获得明显的经济效益。     

再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。     

Sn－Zn－In软钎料合金初步研究

对Ｓｎ－Ｚｎ－Ｉｎ钎料合金的性能进行了研究，钎料铺展性和剪切强度试验结果表明，在Ｓｎ－９Ｚｎ－Ｉｎ软钎料合金中，随Ｉｎ含量增加，铺展面积增大，钎焊接头剪切强度降低。钎料熔点和接头组织等性能的综合分析结果表明Ｓｎ－９Ｚｎ－１０Ｉｎ的性能已接近或超过传统的Ｓｎ－Ｐｂ共晶     

印制板焊接试验方法与测试评价

焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。     

Reflow of supported sub-100 nm polymer films as a characterization process for NanoImprint lithography

In this paper, we address the reflow behavior of polymer thin films, focusing our effort on the accuracy of surface shape recognition. Although much work was already performed to control resist reflow during lens manufacturing for instance, our approach is significantly different since no contact line (substrate/polymer/atmosphere) needs to be considered. Here, a linear stability approach is successfully developed to describe the thin film evolution which is also compared with experiments. Polystyrene films, with thickness ranging from few tens of nanometers up to several hundred of nanometers were patterned with NanoImprint lithography technique. Atomic force microscopy measurements were used to characterize smooth or steep shapes, respectively. Mechanical measurements of earlier stages of pattern reflow were directly accessible without any assumption, contrary to the diffraction method usually employed. We show that by controlling the reflow process of any complex surface shape during the course of time, measurements of material parameters such as thin film viscosity, surface tension, or even Hamaker constant can be made possible.     

钛板与陶瓷板(Al2O3)的软钎焊

介绍了某雷达T/R组件上用作接地散热金属板的钛板与以Al2 O3陶瓷为基板的电路板间的软钎焊技术。就如何实现钛板软钎焊 ,有效保证软钎焊质量的关键工艺技术作了详细说明。     

盐酸二乙胺与己二酸、癸二酸的相关系

在电子工业中,盐酸二乙胺常与己二酸或癸二酸等二羧酸配合用作有机软钎剂的活性成份[1].文献中极少报道有关有机物的相图研究[2],上述(C2H5)2NH·HCl-C6H10O4和(C2H5)2NH·HCl-C10H18O4的相图,特别是它们混和物的热分解尚未见报道,这给有关钎剂的合成和应用带来很大的盲目性.本文用DTA,DSC,TGA和目测变温法[3]研究了(C2H5)2NH·HCl-C6H10O4和(C2H5)2NH·HCl-C10H18O4两个二元系的相图及其各组成点的热分解温度和行为.1　实验部分(C2H5)2NH·HCl[2],C6H10O4[4](化学纯)在二次去离子水中重结晶,C10H18O4(化学纯)在无水…     

再流焊工艺的统计过程控制

统计过程控制着重于生产过程的控制，是保证产品质量，预防废品产生的一种有效工具。本文介绍了再流焊工艺的统计过程控制。     

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术（ＳＭＴ）再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状，并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。