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我们这里说的五套中学数学教材是:[1]Contemporary(当代的)Mathematics in Context(与背景相联系的)(Core-Plus).编者:Coxford等,1998;[2]Interactive(交互的、互相影响的)Mathematics Pro-gram.编者:Fendel and Resek,1997;[3]Math Connections(联系):A Secondary Mathematics Core Curriculum(核心课程).编者:Berlinghoff,Sloyer,and Hayden,2000;[4]Mathematics:Modeling(给…建立模型)OurWorld(ARISE).编者:Garfunkel,Godbold and Pollak,1998;[5]SIMMS Integrated(综合的,整体的,互相协调的)Mathematics:A Modeling Approach(模型方法)Using Technology.编者:Lott and Burke,1996. 相似文献
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雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm. 相似文献
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《电子科技》2002,(3):33-33
据报道,近日,科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器,将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制,它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强,利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中,对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示,研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7~8度,经过一段时间的改进之后,相信可以将芯片温度降低30~40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264… 相似文献
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PeterL.Levin ReinholdLudwig 《世界电子元器件》2002,(5):43-45
通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。 相似文献
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在落实节能降耗的具体措施上,通信产业的节能降耗重点在运营企业、设备制造和政府监管三个环节。目前,通信运营企业和设备制造业进行节能降耗,重点在基站、核心设备、基础设备设施三个主要方面。 相似文献
99.
100.
“多声道环绕声解码放大器的进步,实际就是解码芯片的进步。”这句话说得果然不错,这一点在日本几大主要的环绕声放大器生产商不断的产品开发、推陈出新的过程中表现得尤为明显。 相似文献