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21.
微波非接触式智能卡中射频系统和电路的设计实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用了Agilent公司ADS2002软件、Ansoft公司的Ensemble软件对微波非接触智能卡中射频系统和电路进行了仿真和设计。主要进行收发信道性能的仿真、天馈系统设计以及各单元电路之间匹配电路的设计。  相似文献   
22.
氟化类金刚石薄膜的拉曼和红外光谱结构研究   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
江美福  宁兆元 《物理学报》2004,53(5):1588-1593
关键词:  相似文献   
23.
任小军 《通信技术》2003,(12):112-113
提出种基于TEMIC射频卡Manchester编码的速率自适应读卡算法,并对该算法进行了说明和示例。  相似文献   
24.
用磁控溅射方法制备了系列坡莫合金Ni80Fe20薄膜。利用X射线衍射、扫描电子显微镜和原子力显徽镜分析了薄膜的结构、晶粒取向、薄膜厚度、截面结构和表面形态。用4点探测技术测量了薄膜的电阻和磁电阻。结果表明:随衬底温度的升高,晶粒明显长大。膜内的缺陷和应力显著减小,而且增强了薄膜晶粒的[111]择优取向。结果表明,薄膜电阻率显著减小,而磁电阻显著增大。  相似文献   
25.
Flow, temperature, and electromagnetic (EM) fields in a radio-frequency thermal plasma torch designed for the preparation of superconducting powders or films have been analysed by using a new two-dimensional modeling approach with the electric field intensity as the fundamental EM field variable. The insertion of a stainless steel injection tube into the torch leads to large induction currents in this tube. Although such large induction currents cause pronounced changes of the EM fields near the injection tube, flow and temperature fields are little affected. There exists only one large toroidal vortex in the upper part of the present torch, while the maximum temperature appears at an off-axis location within the coil region.  相似文献   
26.
三维射频加速腔程序包MAFIA的开发和应用   总被引:2,自引:1,他引:1  
介绍了三维射频加速器计算机辅助设计(CAD)程序包MAFIA的特点、功能及其应用。用CAD的方法实现了射频加速器特别是非轴对称带耦合腔的加速器的三维腔形设计。同时介绍了节省内存、节约机时的模型方法,使得在中小型机器上运行大程序(八万条)成为可能。文章主要对L波段的加速腔进行了数值模拟,并和实验进行了比较,结果符合较好;通过三维数值模拟及图形模拟的方法比较了各种形状谐振腔的性能;计算分析了输入耦合腔及高阶模耦合器对加速腔电磁场分布等参量的影响;提出了加耦合器后谐振频率改变的补偿方法。  相似文献   
27.
A series of Zr-Si-N composite films with different Si contents were synthesized in an Ar and N2 mixture atmosphere by the bi-target reactive magnetron sputtering method. These films’ composition, microstructure and mechanical properties were characterized by energy dispersive spectroscopy, X-ray diffraction, scanning electron microscopy, atomic force microscopy and nanoindentation. Experimental results revealed that after the addition of silicon, Si3N4 interfacial phase formed on the surface of ZrN grains and prevented them from growing up. Zr-Si-N composite films were strengthened at low Si content with the hardness and elastic modulus reaching their maximum values of 29.8 and 352 GPa at 6.2 at% Si, respectively. With a further increase of Si content, the crystalline Zr-Si-N films gradually transformed into amorphous, accompanied with a remarkable fall of films’ mechanical properties. This limited enhancement of mechanical properties in the Zr-Si-N films may be due to the low wettability of Si3N4 on the surface of ZrN grains.  相似文献   
28.
Nanometer scale Al/AlN multilayers have been prepared by dc magnetron sputtering technique with a columnar target. A set of Al/AlN multilayers with the Al layer thickness of 2.9 nm and the AlN layer thickness variation from 1.13 to 6.81 nm were determined. Low angle X-ray diffraction (LAXRD) was used to analyze the layered structure of multilayers. The phase structure of the coatings was investigated with grazing angle XRD (GAXRD). Mechanical properties of these multilayers were thoroughly studied using a nanoindentation and ball-on-disk micro-tribometer. It was found that the multilayer hardness and reduced modulus showed no strong dependence on the AlN layer thickness. Al2.9 nm/AlN1.13 nm multilayer had more excellent tribological properties than single layers and other proportion multilayers with a lowest friction coefficient of 0.15. And the tribological properties of all the multilayers are superior to the AlN single layer.  相似文献   
29.
p型未掺杂富锌ZnO薄膜的形成和性能研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
以高纯ZnO为靶材,氩气为溅射气体,利用射频磁控溅射技术在石英衬底上生长出纤锌矿结构的富锌ZnO薄膜.薄膜沿(002)择优取向生长,厚约为1.2μm,呈现电绝缘特性.将溅射的ZnO薄膜在10-3Pa,510~1 000 K的温度范围等温退火1 h,室温Hall测量结果表明ZnO薄膜的导电性能经历了由绝缘—n型—p型—n型半导体的变化.XPS测试表明ZnO薄膜的Zn/O离子比随退火温度的升高而降低,但一直是富锌ZnO,说明未掺杂的富锌ZnO也可以形成p型导电.p型未掺杂富锌ZnO薄膜的形成可归因于VZn受主浓度可以克服VO和Zni本征施主的补偿效应.  相似文献   
30.
利用原子力显微镜分析了ZnO薄膜在具有本征氧化层的Si(100)和Si(111)基片上的表面形貌 随沉积时间的演化. 通过对薄膜生长形貌的动力学标度表征,研究了射频反应磁控溅射条件 下,ZnO薄膜的成核过程及生长动力学行为. 研究发现,ZnO在基片表面的成核过程可分为初 期成核阶段、低速率成核阶段和二次成核阶段. 对于Si(100)基片,三个成核阶段的生长指 数分别为β1=1.04,β2=0.25±0.01,β3=0.74;对 于Si(11 关键词: ZnO薄膜 磁控溅射 生长动力学 成核机制  相似文献   
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