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151.
152.
铜与金引线的特性比较 总被引:1,自引:0,他引:1
S.H.Kim J.T.Moon 《电子工业专用设备》2008,37(5):57-59
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机操作的应用范围等。因此,当用户开始采用铜引线时,就必须考虑减少试验和误差。如果黄金价格继续走高,向铜引线的转化速度将会加快。 相似文献
153.
后摩尔时代的封装技术 总被引:2,自引:1,他引:1
童志义 《电子工业专用设备》2008,37(9)
综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高密度3D芯片封装的前景。 相似文献
154.
相干光经湍流传输引起光强闪烁效应,理论研究表明利用部分相干光可降低该影响,而相关的实验验证鲜有报道。利用水介质的对流湍流池模拟产生了Rytov方差为0.04~0.16的湍流,进行了弱起伏区湍流中部分相干光及相干光的传输实验,由接收光强计算出其光强闪烁指数随湍流Rytov方差的变化关系。实验结果表明:随着湍流强度的增加,部分相干光与相干光的闪烁效应均增强,但部分相干光的闪烁指数小于相干光。将实验数据与Andrews等人建立的闪烁指数理论模型进行比较,得出了较为一致的结论。 相似文献
155.
156.
为了抑制一定频带内的平行板和腔体谐振模式,提高功率放大器工作的稳定性。该文提出了一种人工磁导体(AMC)边界作为腔体封装的Ka波段固态功率放大模块。人工磁导体边界通过周期性金属销钉构成的电磁带隙(EBG)抑制结构实现。对Ka波段固态功率模块进行了设计、加工、装配和测试。由仿真和测试得到的S参数数据,详细地评估讨论了该封装的性能。通过对比其他封装结构,功率模块的无源测试结果证明金属销钉封装可以有效抑制腔体谐振,提高功放模块隔离度。功率模块的有源功率测试则表明金属销钉封装不会影响放大器输出功率。 相似文献
157.
S Poornima 《中国物理 B》2021,30(6):68401-068401
Power system inherently consists of capacitance and inductance in its components. Equipment with saturable inductance and circuit capacitance provides circumstances of generating ferroresonance, resulting in overvoltage and overcurrent in the connected system. The effects of ferroresonance result in insulation failure and hence damage to the equipment is unavoidable. Though many devices are proposed for mitigating such circumstances, a promising technology of using memristors may provide better performance than others in the future. A memristor emulator using the N-channel JFET J310 is used in this work. Unlike other electronic components that replicate memristor properties, the chosen memristor emulator is a passive device since it does not need any external power supply. Simulation and experimental results verify the design of a memristor emulator and the characteristics of an ideal memristor. Experimental results prove that the memristor emulator can suppress the fundamental ferroresonance induced in a prototype single phase transformer. The results of the harmonic analysis also validate the memristor performance against the conventional technique. 相似文献
158.
安全厂商普遍使用虚拟环境来分析恶意软件,但是很多恶意软件都使用了检测虚拟机的技术来对抗对其的分析。文章介绍了3种主要的检测虚拟环境方法,给出了相应的对抗措施来防止对虚拟环境的检测。设计了一种新的基于性能比较的检查虚拟机和模拟器的方法,实验结果表明,该方法能够有效地检测出虚拟机和模拟器,如VMware软件和模拟器Qemu。 相似文献
159.
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用,但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限。介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装。两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响。热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程。 相似文献
160.
Shih-Hsun Lin Jian-Shian Lin Nien-Po Chen Cheng-Hao Ko Fuh-Shyang Juang Ming-Hua Chung Chen-Ming Chen Lung-Chang Liu 《Solid State Sciences》2011,13(10):1889-1895
With conventional heating process, ultraviolet (UV) illumination, and microwave irradiation, we have successfully synthesized UV curable encapsulating adhesives with excellent gas barrier capabilities, good adhesive strength, moderate hardness, and high refractive indices. The experimental results manifest that the physical properties of lab-made encapsulating adhesives are highly dependent on their chemical structures and synthetic procedure. We also discover that the encapsulating adhesive prepared by microwave irradiation (i.e. encapsulating adhesive VI-MW) exhibits better adhesive strength and higher gas resistance than those prepared by conventional heating process and UV illumination. Furthermore, encapsulating adhesive VI-MW has also been applied for the package of organic light emitting diodes (OLEDs), flexible OLEDs, and organic solar cells. With encapsulating adhesive VI-MW, the entry of oxygen and moisture in the air into these organic optoelectronic devices has been blocked, therefore enhancing the lifetimes. 相似文献