我国塑封材料发展形势浅析

本文对集成电路封装用塑封材料的生产、发展进行了浅析，并对集成电路和塑封料的现状、发展趋势、市场前景作了认真的论述，对如何加快塑封料的生产，提升产品品位，缩短和发达国家之间的差距，提出了个人看法。     

功率微电子封装用铝基复合材料

微电子技术的发展对电子封装提出了更高的要求，现有封装材料在性能方面存在局限性，已无法全面满足现代及下一代电子产品的要求，因此，新型金属基复合材料（MMC）应运而生，其中最有前景的封装材料是AI／SICo本文根据近几年国际上报导的有关资料，对Al/SiC的性能、制造工艺及封装制造途径进行了综述，提出了在我国开展这方面工作的建议。     

直线悬臂式电镀生产线的原理设计

简要地介绍了电镀的工作原理及集成电路封装产业中广泛应用的直线运动式生产设备的基本工作原理、控制方法和控制过程时序的设计思路及方法。     

三维（3—D）封装技术

3-D多芯片组件（MCM）是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成（VLSI）用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比。     

3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生.从工艺和装备两个角度诠释了3D封装技术;介绍了国内外3D封装技术的研究现状和国内市场对3D高端封装制造设备植球机的需求.介绍了晶圆植球这一3D封装技术的工艺路线和关键技术,以及研制的这一装备的技术创新点.以晶圆植球机X-Y-θ植球平台为例,分析了选型的技术参数.封装技术的研究和植球机的研发,为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考.     

飞机地形感知和告警系统仿真器设计

地形感知和告警系统可防止可控飞行撞地或因严重的风切变造成的飞行事故,大幅提高了民用飞机飞行的安全性。目前,国外对于TAWS的研究和应用较为成熟,而国内的相关研究还处于起步阶段。在研究了增强型近地告警系统的基础上,提出了地形提示和告警系统仿真器的设计方案,详细叙述了各功能模块的实现方法,为航电系统的仿真与复杂航电系统间的ICD设计提供了有力支持。     

基于板载仿真器的MSP430F5529 LaunchPad开发

本文针对目前单片机学习和开发过程中,在线仿真困难且实验装置不易扩展的情况,研制了基于TI公司板载仿真器的MSP430F5529LaunchPad.该LaunchPad的硬件包括板载仿真器、MSP430F5529单片机最小系统、USB通信接口电路及BoosterPack接口等.软件包括基本的CCS操作、USB通信控制实验和GPIO输出控制实验程序以及各类中断控制程序实验.实验表明,该LaunchPad软硬件资源丰富、易于扩展且成本较低.     

GaAs单片电路封装

简述了微波在封装中的传输特性，以及不同封装型式和材料的ＧａＡｓＭＭＩＣ封装，介绍了多层共烧陶瓷在ＭＭＩＣ封装中的应用。最后，综述了国外ＧａＡｓＭＭＩＣ的最新封装与互连技术。