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92.
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94.
铜与金引线的特性比较 总被引:1,自引:0,他引:1
S.H.Kim J.T.Moon 《电子工业专用设备》2008,37(5):57-59
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机操作的应用范围等。因此,当用户开始采用铜引线时,就必须考虑减少试验和误差。如果黄金价格继续走高,向铜引线的转化速度将会加快。 相似文献
95.
后摩尔时代的封装技术 总被引:2,自引:1,他引:1
童志义 《电子工业专用设备》2008,37(9)
综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高密度3D芯片封装的前景。 相似文献
96.
半导体封装形式介绍 总被引:1,自引:0,他引:1
梅万余 《电子工业专用设备》2005,34(5):14-21
半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。 相似文献
97.
热声焊机的研制及工艺研究 总被引:2,自引:1,他引:1
热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.论述了热声焊设备的研制,介绍了超声系统、机械系统、控制系统等及工艺研究.该设备已应用于微波组件的制造及其相关工艺的研究. 相似文献
98.
CPU芯片封装技术的发展演变 总被引:1,自引:0,他引:1
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
99.
100.
苏泽雄 《电信工程技术与标准化》2015,28(4):50-53
套餐是获取移动用户、赢得市场竞争的营销手段之一,其运用的好坏将直接影响电信运营商移动业务发展.本文尝试从用户、收入、业务量等维度入手,运用层次分析法构建移动业务资费套餐评估模型,对套餐进行评估分析,以期提出有针对性的建议,支撑电信企业营销管理工作. 相似文献