挠性基板材料简介

应用于IC封装（Integrated Circuit,集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit,挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板因其优良的弯折性能,可实现三维互连的优点,已广泛应用于军事航天、医疗、汽车及消费类电子等领域。     

NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究

为了迎接无铅时代的到来,不少半导体公司正趋向选用预镀镍-钯金穴NiPdAuppf雪涂层的引线框架,以简化生产工艺。但是,这种方法需要仔细考虑NiPdAu涂层上金焊点的质量、其与修剪成形工具的兼容性以及选择正确的原材料组合穴用于粘结芯片的环氧树脂和塑封材料雪,以确保在260℃下达到1级MSL穴潮湿度敏感等级雪。将探讨装配过程的特性,以保证金焊点牢固地焊接在NiPbAu涂层上;如何优化选用适当的材料组合;修剪成形工具的修改以避免涂层出现机械破坏;以及NiPdAu涂层的可焊性评估。     

便携式电子产品电路的封装趋势

本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装, 包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。     

芯片凸点植球技术

介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状．以及相关制造设备的情况。     

超宽带对数周期天线馈源低损耗封装材料及工艺研究

根据某工程搜索捕获引导天线馈源的设计要求，介绍了采用聚醚型硬质聚氨酯泡沫塑料及环氧玻璃纤维复合材料伯为馈源透波封装材料的结构与工艺。     

基于SPSS软件与多元线性回归分析理论的分析--分析儿童血液必需元素与血红蛋白浓度的相关关系

基于多元线性回归分析的理论和方法，应用统计软件SPSS对儿童血液中血红蛋白含量和钙元素、铁元素、铜元素含量进行统计分析，得出了结论如下：钙元素对儿童血红蛋白浓度存在显著性差异，存在负相关性；铁元素对儿童血红蛋白浓度存在显著性差异。存在正相关性；而铜元素对儿童血红蛋白浓度不存在显著性差异。     

氮化铝陶瓷材料

本文介绍了AIN陶瓷基片生产的关键技术,国内外AIN陶瓷封装概况。探讨了AIN陶瓷封装发展的趋势。     

晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件

概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。     

晶体管封装腔内水汽含量的分析与控制

本文在对现有国军标晶体管封装腔内水汽含量检测及分析的基础上,提出了降低腔内水汽含量的有效办法和途径,经改进封装后的国军标晶体管,其腔内水汽含量从原来的27300－26200PPm下降到274－542PPm,改善了将近两个数量级,大大低于GJB33A－97规定的500PPm的标准要求,器件可靠性的提高,必将为广大军用户重点国防工程,军事装备的系统可靠性创造美好的前景。     

集成电路封装技术的发展与山东省的对策

本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。