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141.
本文首次报导光电器件金属化耦合封装用全金属化光纤插针;叙述了全金属化光纤插针工艺;指出了填充焊料的选取原则。实验证明,采用全金属化光纤插针,可大大地提高光电器件耦合封装的气密性(5×10~(-9)atm·cm~3·S~(-1))、稳定性和可靠性。  相似文献   
142.
氟碳加压检漏法,灵敏度高,可靠性好,已被列为机电部元器件密封性检测的标准方法。但在用于半导体光电器件时却出现漏孔严重堵塞、光学窗口炸裂、指示液易污染等问题。本文根据长期观察、实践,对上述破坏性现象进行了分析、验证,并在如何避免其发生及妥善处理方面作了有益的探讨。  相似文献   
143.
针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟.在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为.利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算.结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,...  相似文献   
144.
By ultraviolet (UV)-assisted synthetic procedure, we have successfully prepared several UV curable organic/inorganic hybrid nanocomposites with excellent gas barrier capabilities, moderate hardness, and good adhesive strength. The experimental results reveal that the physical properties of nanocomposites depend on their chemical structures. Therefore, introduction of silicone and polyurethane (PU) into the Acrylics backbone dramatically raises the adhesive strength as well as refractive index and lowers the gas penetration. Furthermore, we have also applied lab-made nanocomposite g for the encapsulation of organic optoelectronic devices such as OLEDs, flexible OLEDs, and organic solar cells. With the package of lab-made nanocomposite g, the organic optoelectronic devices effectively resist the entry of moisture and oxygen in the air, extending the lifetimes.  相似文献   
145.
为了提高MEMS电场传感器敏感芯片封装的环境适应性,该文提出一种新型的电极型MEMS电场传感器封装结构。区别于将传感器敏感芯片及探头放置于被测环境中,该文通过在MEMS电场传感器封装管壳外部增加封装电极,仅将封装电极暴露在被测环境中,有效避免了传感器敏感芯片封装管壳受到多种恶劣环境的干扰。研制出基于新型封装结构的MEMS地面电场传感器及探空电场传感器,仿真及试验结果表明,该结构传感器能够实现对电场高精度准确测量,在高湿、低温等恶劣环境下输出稳定可靠。  相似文献   
146.
刘洋 《世界电信》2006,19(2):26-29
基础电信业务的日益同质化以及一定利润空间的存在,使资费调整成为运营商广为采用的一种手段,运营商总是会或主动或被动地卷入价格竞争之中,因而价格策略的运用是否得宜是每个参与竞争的运营商必须慎重考虑的问题。首先结合近期北京移动通信市场价格竞争的实际情况总结了现阶段我国移动语音业务价格竞争的特点,然后着重分析了企业内外部因素如何影响价格策略的制定,最后给出了一些切实可行的价格策略建议。  相似文献   
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