高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

移动话音业务的价格竞争与策略建议

基础电信业务的日益同质化以及一定利润空间的存在，使资费调整成为运营商广为采用的一种手段，运营商总是会或主动或被动地卷入价格竞争之中，因而价格策略的运用是否得宜是每个参与竞争的运营商必须慎重考虑的问题。首先结合近期北京移动通信市场价格竞争的实际情况总结了现阶段我国移动语音业务价格竞争的特点，然后着重分析了企业内外部因素如何影响价格策略的制定，最后给出了一些切实可行的价格策略建议。     

集成电路封装陶瓷外壳埋线电阻的设计

本文介绍了集成电路封装外壳埋线电阻的设计方法以及在工艺上如何应用浆料配比、间隙填充、通孔穿层等途径来降低外壳埋线电阻值。     

多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨

本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施。     

高可靠性PIV光电探测器底座封装技术

针对PIN探测器易损坏、焊接等场合使用不便之缺点,提出一种新型高可靠性的探测器底座封装技术。实测特性表明,应用这种封装不仅没有降低PIN探测器性能,反而大大加强了探测器应用的牢固性。     

浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势

IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术 ,受该产业近年来迅猛膨胀的推动 ,得到了飞速发展。通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析 ,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在关键技术方面我国与世界先进水平的差距和存在的问题 ,提出了在目前有利形势下发展我国IC封装及切筋成型技术的措施。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

基于可靠性软件工具包RELEX7.6的电子产品设计过程优化

大型工具软件的引入,往往产生设计过程的调整;大型工具软件不仅是一种工具,同时在方法论上也有很成体系的一套做法.引入大型工程工具后,如不对原有过程进行调整,则很难充分发挥工具软件的作用.本文针对著名的可靠性软件工具包RELEX7.6引入后,如何相应进行电子产品开发流程的优化进行了的分析.结论指出结合RELEX7.6等软件进行流程优化,可使电子产品设计质量与成本有很大的提高.     

新一代绿色电子封装材料

随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向“绿色“转变的挑战.文章讨论了电子封装无铅焊料、无铅涂层、印制电路敷铜基板阻燃剂、环保型清洗的研究状况,并指出了进一步开发需要注意的问题和发展的方向.     

全金属化光纤插针

本文首次报导光电器件金属化耦合封装用全金属化光纤插针;叙述了全金属化光纤插针工艺;指出了填充焊料的选取原则。实验证明,采用全金属化光纤插针,可大大地提高光电器件耦合封装的气密性(5×10~(-9)atm·cm~3·S~(-1))、稳定性和可靠性。