S_2分子的从头算研究

采用了微机版的Gaussian 94程序以及CIS方法和CIS MP2方法对S2 分子的部分单重激发态和三重激发态进行了研究。计算表明 :CIS方法和CIS MP2方法对S2 分子的低单重激发态基本适用 ,可以给出较为满意的结果。但对S2 分子的三重激发态和高激发态 ,CIS方法还需进一步改进。     

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。     

有限元仿真在功率框架设计开发中的应用

针对功率框架开发中所遇到的设计问题,引入了有限元仿真建模的方法,通过具体的仿真实例分析,阐述了如何应用该工具来解决实际问题。     

一个包含案例Agent的产品包装设计方案生成系统

在分析传统的产品包装设计方案生成系统不足的基础上,提出了一个包含包装案例Agent的新系统——GSPS。包装案例Agent可以自动感知系统中的包装设计需求,并根据需求情况与用户进行进一步的交互。它还可以根据已知条件在本身所具有的多种检索策略中自主选择最适用的检索方法。此外,包装案例Agent还可以与GSPS外的装潢设计Agent、结构设计Agent协同工作完成全部的产品包装设计工作。     

堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

半自动平行缝焊机的研制

平行缝焊技术是一种安全、高效、可靠的焊接方法。论述了平行缝焊设备的研制及总体设计方案,介绍了机体、电源系统、机械系统、控制系统及其相互配合。该设备已应用于金属、陶瓷管壳封装技术及其相关工艺的研究。     

铜与金引线的特性比较

近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机操作的应用范围等。因此,当用户开始采用铜引线时,就必须考虑减少试验和误差。如果黄金价格继续走高,向铜引线的转化速度将会加快。     

后摩尔时代的封装技术

综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高密度3D芯片封装的前景。     

再成形(Re-Balled)焊球阵列封装的焊球强度评估

近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用,但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限。介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装。两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响。热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程。     

Synthesis of ultraviolet curable encapsulating adhesives and their package applications for organic optoelectronic devices

With conventional heating process, ultraviolet (UV) illumination, and microwave irradiation, we have successfully synthesized UV curable encapsulating adhesives with excellent gas barrier capabilities, good adhesive strength, moderate hardness, and high refractive indices. The experimental results manifest that the physical properties of lab-made encapsulating adhesives are highly dependent on their chemical structures and synthetic procedure. We also discover that the encapsulating adhesive prepared by microwave irradiation (i.e. encapsulating adhesive VI-MW) exhibits better adhesive strength and higher gas resistance than those prepared by conventional heating process and UV illumination. Furthermore, encapsulating adhesive VI-MW has also been applied for the package of organic light emitting diodes (OLEDs), flexible OLEDs, and organic solar cells. With encapsulating adhesive VI-MW, the entry of oxygen and moisture in the air into these organic optoelectronic devices has been blocked, therefore enhancing the lifetimes.