直线悬臂式电镀生产线的原理设计

简要地介绍了电镀的工作原理及集成电路封装产业中广泛应用的直线运动式生产设备的基本工作原理、控制方法和控制过程时序的设计思路及方法。     

三维（3—D）封装技术

3-D多芯片组件（MCM）是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成（VLSI）用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比。     

3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生.从工艺和装备两个角度诠释了3D封装技术;介绍了国内外3D封装技术的研究现状和国内市场对3D高端封装制造设备植球机的需求.介绍了晶圆植球这一3D封装技术的工艺路线和关键技术,以及研制的这一装备的技术创新点.以晶圆植球机X-Y-θ植球平台为例,分析了选型的技术参数.封装技术的研究和植球机的研发,为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考.     

GaAs单片电路封装

简述了微波在封装中的传输特性，以及不同封装型式和材料的ＧａＡｓＭＭＩＣ封装，介绍了多层共烧陶瓷在ＭＭＩＣ封装中的应用。最后，综述了国外ＧａＡｓＭＭＩＣ的最新封装与互连技术。     

IC塑料封装中的损伤

芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加可靠性的措施。     

光纤微波传输线

论述如何对折射率导引结构 InGaAsP 激光二极管组件和 InGaAs APD 光电二极管组件设计微波封装。其激光二极管组件特点为同轴 SMA 连结器和50Ω匹配的输入阻抗,还包含一个光功率监视的光探测器,一个热敏电阻,一个温度电致冷器(TEC)等组成“蝶形”单列插针式光缆(纤)耦合全密封封装;光电二极管组件也同样有同轴 SMA 连接器组成共平面波导封装耦合光缆(纤)。两种组件之间使用 FC/PC 标准光缆活动连接器,组成光纤微波传输线实验样机。主要指标:调制频率范围 f 为1.8～5.0GHz,带宽 B>3GHz,峰值波长λ_p 为1300nm,CW 尾纤功率P>1mW,输出阻抗 Z 为50Ω,输出射频功率 P_(RF)>—30dBm,检测灵敏度 S<—70dBm,传输距离 d 为6.5km。     

无铅焊料实用化技术研究

选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,无铅焊料逐渐取代铅锡焊料是可行的,也是必然的。     

千差万别 异曲同工——谈RFID电子标签的封装形式和封装工艺

由RFID成功案例中归纳出的电子标签三大封装形式可以看出,封装形式取决于实际应用的需求,而封装工艺则根据设计形式而不同,另外正确选择封装工艺还能保证产品质量。