CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

实用型5GHz带宽InGaAs／InP PIN光电探测器

设计并研制成功了实用型５ＧＨｚ带宽ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ ＰＩＮ光电探测器，介绍了限制探测器响应速度的主要因素，微波封装的理论依据，以及所研制器件频率响应的测试结果。     

三层以太网交换机的BSP设计及实现

文章介绍了三层交换机的硬件设计构架,重点对其板级支持包(BSP)及系统启动过程做了详细的分析;不仅分析了启动引导部分和系统启动部分的设计体系,还描述了启动引导部分和系统启动部分的实现过程,以及BSP主要函数实现的功能及相互之间的关系.最后,针对本三层交换机系统做了优化.     

电子封装用SiC_p／Cu复合材料制备与性能

采用挤压铸造方法制备了体积分数为55％、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp／Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律。显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率。复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大。     

Capacitively coupled transmission line pulsing cc-TLP––a traceable and reproducible stress method in the CDM-domain

This paper describes a new test method called capacitively coupled transmission line pulsing cc-TLP. It is applied to different test circuits which were mounted on specially designed package emulators with a defined background capacitance. The test results are compared with the ESD thresholds obtained by CDM tests. The cc-TLP results correlate well with the CDM data.     

在PCB中埋置有源元件

摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。     

试议3D封装到来时的机遇与挑战

揭示了在摩尔定律即将失效的大背景下,电子信息产业的开发思维、生产方式将发生一系列变革;阐述了3D封装将是电子产业发展的必然趋势;反映了检测手段的提高是3D封装目前面临的主要难题。分析了我国信息电子产业在此环境下所面临的机遇和挑战。     

投影光刻机在先进封装中的应用

随着先进封装技术的发展,对光刻的要求(CD均匀性、套刻精度等)将逐渐提高,当硅片尺寸逐渐增大到200mm(8英寸)乃至.300mm(12英寸)时,步进投影式光刻机在全片一致性上的优势更明显。SS B500系列先进封装步进投影式光刻机具备良好的RDL、Bump等工艺适应性,分析了CD及套刻的影响因素,阐述了绝对套刻测量的意义,并以实测数据表明SSB500/10A已实现良好的整机性能。     

电信套餐资费策略演进分析

资费作为业务的重要组成部分,其策略制定与电信企业的总体业务发展战略密切相关,也深受政府电信资费政策改革的影响。本文首先从全球电信资费的改革历程入手,详细解读了我国电信管制政策及电信资费发展趋势。其次,选取了北京联通及各运营商有代表性的3类产品资费策略进行详细分析,对运营商之间的资费策略进行了比较,深刻揭示了电信运营商的资费策略演进路线,在全业务竞争时代,运营商的资费策略已经由单纯降价逐渐演变为全业务深度渗透捆绑,同时指出了针对不同微分市场开展全业务资费策略设计的关键所在。     

Sip协调设计和P1分析（5）

概述了Sip协调设计和PI解析：（1）电源供给电路（PND）与协调设计；（2）今后的SOC和封装开发。