台厂深耕汽车PCB市场有成

台湾地区老字号印刷电路板厂敬鹏与耀华深耕汽车板市场有成!目前引擎用板与HDI高阶汽车通讯用板订单已陆续涌入，其中电源、引擎及车灯等汽车用板明年占敬鹏营收比重将达三成，至于耀华汽车通讯用板订单也有机会倍增，考量此类用板毛利率偏高，无疑提前替两家公司注入明年获利的成长力道。     

一种应用于二次布局的有效划分方法

提出了一种基于二次布局的结合MFFC结群和hMETIS划分的算法.实验表明:这种方法能得到很好的布局结果,但是运行消耗的时间比较长.为了缩短划分在二次布局中运行的时间,提出了一种改进的结群算法IMFFC,用它在二次布局中做划分.与前者相比较,这种方法虽然布局质量稍差,但速度更快.     

应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料

焊膏主要是由悬浮于粘性控制的焊剂包装中的金属粒子构成的．本文不讨论生产焊膏所采用的各种化合物，而关注印刷工艺中使用的无铅材料所带来的影响，因为这一点是很重要的．我们可将印刷工艺简化到两个子工艺，即开口的填充工艺和开口的释放工艺．封闭式印刷头可以实     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

VLSI和PCB双层布线中的通孔最少化算法

本文提出了一个新的通孔最少化层分配的图模型．该模型克服了传统层分配算法对通孔度数和位置的限制，允许通孔自由地以任意度数和任何需要的位置出现．模型中还提出了通孔秩的概念，它比较能更精确地反映通孔的本质．在此基础上，本文将通孔最少化问题转化为图的最大割问题，并提出了一种启发式算法去求解图的最大割．算法已用Ｃ语言在ＳＵＮ工作站上实现．实验结果表明，算法十分有效且稳定．     

MENTOR EDA系统印制板集成设计辅助子系统

为提高印制板设计质量和效率，我们设计了Ｍｅｎｔｏｒ ＥＤＡ系统印制板集成设计辅助子系统，以解决印制板设计中的一些工艺技术问题。文中具体叙述了建立完整的钱制板器件工艺库，产生完整的设计数据，建立全面的设计规范以及软件集成、界面开发和标准化工作等     

FR-4型覆铜板层压成型技术探讨

覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态。随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大。当到达凝胶点时,粘度迅速增大。双氰胺是一种潜状型固化剂,在有促进剂存在下60℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应,到达120℃以后,反应速度加快,到150～155℃反应达高峰。在此过程中,高分子物逐步交联固化,高分子物由粘流态转