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141.
瞬态温度测试技术,涉及传感器选取、远传模块设计、信号抗干扰远距离传输、测点布局和防护等诸多技术问题。介绍了瞬态温度测试技术的发展过程,密封容器内爆炸实验瞬态温度测试系统的配置,硬软件设计思路、实现过程和关键技术解决办法,实验的测点布局和防护装置设计,并应用测试系统首次取得了某项实验瞬态温度数据。 相似文献
142.
西部PCB产业的“开花”势头显现,近年PCB产能实现较快扩张。在当前产业创新的大潮中,新需求市场的崛起,有待PCB企业深入新一轮开发。 相似文献
143.
144.
高速接口与处理IP准备就绪2013年3月11日,EDA领头羊Cadence宣布,其已与在数据平面处理(DPU)IP领域的领导者Tensilica以约3.8亿美元现金收购Tensilica达成协议。至此,Cadence在高速数据处理和接口IP方面布局已基本就绪,为下一代SoC设计做好了IP准备。实际上,几年来,Cadence一直在IP上布局,最近几年发生了一些并购案,主要集中在高速接口:收购了Denali Software公司,获取了高速存储 相似文献
145.
146.
All-reflective optical systems,due to their material absorption and low refractive index,are used to create the most suitable devices in extreme ultraviolet lithography (EUVL).In this letter,we present a design for an all-reflective lithographic projection lens.We also discuss its design idea and structural system.After analysis of the four-mirror optical system,the initial structural parameters are determined,the optical system is optimized,and the tolerances of the system are analyzed.We also show the implementation of optimal layout and desired imaging performance. 相似文献
147.
148.
单面板PCB设计规则 做东西和学习一样,都是从简单到复杂,循序渐进。在PCB设计中,我们首先考虑单面板的设计。一方面,单面板制作成本低,只需用到单面覆铜板;另一方面,单面板制作起来难度较低,元器件都集中在板子的一侧,焊接方便。 相似文献
149.
一种面向PCB的全印制电子技术 总被引:1,自引:4,他引:1
文章介绍了一种新兴的印制电子技术及其技术进展现状;概述了喷墨印制PCB加成法的技术特点,并就我国在印制电子技术的研发方面应采取的对策提出了一些建议。 相似文献
150.
从挖宝式的不断深入切磨与小心取像,前后由所得500多枚清晰彩照中,发现了更多值得学习的珍贵真相与铁石证据,一时间如鲠在喉不吐不快!是故又有了再谈之文。以下将从多张清晰的切片图像中,说明PCB主流的手执电子品,其未来载板封装的趋势与PCB组装技术的各种变化。 相似文献