刻蚀铜薄膜的新技术

日本三井金属公司开发了刻蚀铜薄膜的新技术。此技术采用新型铜薄膜的刻蚀液，保证垂直刻蚀。因而铜线宽度可设计成比以前宽度窄1／3，即20μm。采用此技术可将TFT-LCD电视更轻量化，并降低了成本。     

高速响应碳化硅薄膜热敏电阻

将氧化铝基板表面高频溅射碳化硅薄膜而构成的热敏电阻芯片焊接在一端封口的圆柱金属外壳内,能够探测温度的热时间常数大约为0.6秒。     

P2P：敢问路在何方

以前大家是在谈B2B，现在大家都在谈P2P。谈就少不了评价，而评价又难逃褒贬不一。褒奖者，P2P简单直接；罚贬者，P2P无异侵权。一时间，针对P2P的争论遍布各大网站论坛，它无疑成为了现阶段最热门的话题之一。     

P718

P718采用了滑盖设计，机身没有侧键，在没有滑出键盘的情况下看起来键非常少，整机显示出简洁明快的风格，机身四周的线条笔直，在转角处采用较大的弧线，一张一驰的线条很好地结合在一起。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—     

化学束外延

本文介绍了化学束外延(CBE)的发明和发展,论述了CBE的原理和设备。文中还介绍了最近提出的一种生长机理。     

一种新型显示器：分层优化薄膜场致发光显示屏

一、什么是场致发光显示屏？场致发光是在电场的作用下，直接将电能转换为光能的发光现象。实现这种发光的材料很多。利用这种材料制成的场致显示屏，将不需要真空，成为全固体化的发光器件，而且是平板显示器件。这种平板场致发光显示屏，按激发电源不同，有交流和直流两种。场致发光器是本世纪３０年代发明的。到目前为止，已经发展了三代。第一代是粉末场致发光器；第二代是夹层结构单色场致发光器，其发明人是日本的猪口敏夫；第三代是分层优化彩色薄膜场致发光器，其发明人是徐叙容教授。因为它是显示器中主动发光的后起之秀，目前世界…     

低功率激光对塑料的加工

在过去几年中，封离型CO2激光器已日益普及，通过重大的技术改造使它们的工作寿命和功率输出都有很大提高。最初曾经用作医疗器具的这些激光器，如今已在两种最新应用中证明了它们的作用：薄膜高速封口和导线外层剥除。随着消费品需求量的不断增加，包装、实用的薄膜也在不断增加。现行的封口方法是用热刀、热空气和超声技术。热刀和超声技术是接触方式，这样它们就面临许多加工上的困难。任何封接薄膜的机械方法都需要将热量从工具传到薄膜上。这个过程因为加工中的流水线速度有变化而较难控制，尤其是在流水线初始启动的时候。所有与薄膜…