分析影响环氧模塑料弯曲性能测试的主要因素

为了精确测试环氧模塑料的弯曲性能,利用万能试验机测试设备和国标GB/T1449-2005测试方法,变化测试条件进行测试和分析,样块的制备、试验跨度、加载速度、试验温度等因素对测试数据起到不同程度的影响。     

VoIP芯片测试验证及量产解决方案

随着互联网(Internet)及无线网络的普及,基于网际协议的语音传输(VoIP)技术将呈爆发性成长,最终取代传统固话业务,跃居主流通讯方式.在此趋势之下,集成了VoIP技术的芯片将成为一个新的市场增长点.SVE1000是设计服务公司芯原微电子为客户设计的一款VoIP芯片,采用SMIC18 1ogic工艺.内部集成了芯原微电子ZSP(R)核以及CODEC核.本文将详细讨论SVE1000的测试验证以及量产解决方案.     

无铅焊技术的发展及其应用

介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊：最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。     

WiMAX商用加速前进

2005年,WiMAX商用化速度正在加快。固定WiMAX商用基本就绪。移动WiMAX越来越令人关注,许多移动运营商逐渐参与到WiMAX测试中。同时,WiMAX商用化发展还面临一些挑战未来它的发展关键在于三个因素,即成本、移动性和VoIP。     

超宽带太赫兹调频连续波成像技术

太赫兹调频连续波成像技术具有高功率、小型化、低成本、三维成像等特点,在太赫兹无损检测领域受到了广泛关注。然而由于微波及太赫兹器件限制,太赫兹信号带宽难以做大,从而制约了成像的距离向分辨力。虽然高载频可实现较大宽带,但伴随的低穿透性和低功率会限制太赫兹调频连续波成像系统的应用场景。因此,聚焦于太赫兹波无损检测领域,提出一种时分频分复用的114～500 GHz超宽带太赫兹信号的产生方式,基于多频段共孔径准光设计,实现超带宽信号的共孔径,频率可扩展至1.1 THz。提出一种频段融合算法,实现了超宽带信号的有效融合,距离分辨力提升至460μm,通过人工设计的多层复合材料验证了系统及算法的有效性,并得到封装集成电路(IC)芯片的高分辨三维成像结果。     

同轴电缆串扰的仿真计算与测试

鉴于互连系统中电缆的电磁干扰问题,本文首先论述了由传输线理论对同轴电缆串扰的计算仿真,进而根据此模型自制了同轴电缆电磁耦合测试装置,测试若干结构参数对同轴电缆串扰电压的影响,得出了同轴电缆间串扰电压大小随电缆长度、干扰源电压和频率的增大而增大,最后比较仿真结果和测试结果,基本上达到了很好的一致性,此测试方法和结论对电气工程师测试和解决电缆串扰问题具有一定的实用价值.     

高通量研磨-X射线荧光光谱法测定不同植源性食品中硒含量北大核心

为了提高食品的样品检验效率,采用高通量研磨制备样品,利用X射线荧光光谱法对食品中硒含量进行检测。重点研究了样品含水率、样品颗粒粒径、研磨条件、检测条件等因素对检测结果的影响。结果表明:样品干基含水量小于20%,样品颗粒粒径小于100μm;高通量研磨条件为装样量3 g,频率30 Hz,研磨3 min;高精度X射线荧光光谱仪检测条件为检装样量0.2 g,PP膜压紧,检测90 s时的情况下,硒的检出限0.01 mg/kg,仪器的精密度小于5%,与粉碎法进行对比,相对偏差在-10.37%~8.05%。说明高通量研磨-X射线荧光光谱法检测食品中硒含量的方法快速、准确,可以满足批量样品现场检测分析需求。     

红外激光双光束无损检测的数据采集法

讨论了红外激光双光束干涉信号的数据采集及在半导体器件无损检测中的应用，并利用采集结果分析对比了器件的特性。     

Impact of technology scaling on thermal behavior of leakage current in sub-quarter micron MOSFETs: perspective of low temperature current testing

The increase in the off-state current for sub-quarter micron CMOS technologies is making conventional I_DDQ testing ineffective. Since natural process variation together with low-V_TH devices can significantly increase the absolute leakage value and the variation, choosing a single threshold for I_DDQ testing is impractical. One of the potential solutions is the cooling of the chip during current testing. In this paper we analyze the impact of CMOS technology scaling on the thermal behavior of different leakage current mechanisms in n-MOSFETs and estimate the effectiveness of low temperature I_DDQ testing. We found that the conventional single threshold low temperature I_DDQ testing is not effective for sub-quarter micron CMOS technologies and propose the low temperature ΔI_DDQ test method. The difference between pass and fail current limits was estimated more than 200× for 0.13-μm CMOS technology.     

Linux系统防扫描技术研究

文章首先对现有的一些防扫描技术进行分析,指出了各自存在的问题。然后,提出了一种基于SHT算法的扫描检测技术,并设计了基于netfilter架构的Linux防扫描体系。这种防扫描体系可以较好地弥补现有防扫描技术的不足。