半球陀螺金属化膜层的均匀性模拟分析

该文将光学模拟技术与镀膜工艺结合,采用光线追踪程序来模拟溅射粒子在振子表面膜层的分布状态。通过模拟和相关实验验证,当设备相对角度β=10°、φ=60°时,振子表面膜层的均匀性最高,模拟值与实际测试值匹配度较好,误差在7%以内。     

AlN基片的薄膜金属化

讨论了ＡｌＮ基片的薄膜金属化。通过试验,确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明,ＴｉＷ－Ａｕ 是ＡｌＮ的优良金属化体系。ＡｌＮ材料经激光划片后出现导电物质, 经稀盐酸处理可去掉导电物质     

纳米晶Si在高压下的电学性质与金属化相变

 在金刚石压砧装置上,采用电阻和电容测量方法,研究了粒径为15~18 nm和80 nm的纳米晶Si在室温下、24 GPa内的电阻、电容与压力的关系。实验结果表明,它们分别在19~17 GPa和14 GPa左右发生了金属化相变。     

综合多种信息的金属化膜电容器可靠性评估

 金属化膜电容器是惯性约束聚变激光装置能源系统最重要的元器件之一,其可靠性水平对整个装置的可靠性和运行维护费用有着重要的影响。在分析金属化膜电容器失效机理的基础上,采用Wiener过程对其性能退化过程进行建模,得到了其寿命分布。在此基础上,提出了一种综合性能退化数据和寿命数据的可靠性评估方法。给出了一种评估精度的分析方法,对综合评估方法和基于性能退化数据评估方法的精度进行了分析,结果表明,综合评估方法的评估精度高于基于性能退化数据的评估方法的评估精度。     

适合批量生产的GaAs数字IC背面金属化工艺

当前,IC逐步向高集成度、高密度、多功能方向发展,管芯尺寸也在增大;剪切力是器件考核的基本项目,随管芯面积的增大而增大,这就对背面金属化可靠性提出了较高的要求.本文通过分析、实验、分析改进的方法,提出了适合批量生产又兼顾成本因素的数字背面金属化工艺,使背面金属化性能满足了器件可靠性要求.     

Synthesis and Structure of a Cerium Coordination Polymer Templated by Double-Keggin-anion

A porous coordination polymer, {[Ce（dpdo）4（H2O）3]（PMo_12O_40）（dpdo）0.5（H2O）4}n 1 （dpdo = 4,4＇-bipyridine-N,N＇-dioxide）, templated by double-Keggin-type polyanions was synthesized and structurally characterized. The crystal structure was determined by single-crystal X- ray diffraction. The crystal is of triclinic, space group P1 with a = 13.368（4）, b = 16.503（4）, c = 18.506（5）А, α = 88.831（5）, β= 82.095（5）, γ = 83.578（5）°,V= 4018.6（18）А^3, Z=2, C45H50N9O56CeMo12P, Mr = 2935.31, Dc = 2.426 g/m^3, μ= 2.491 mm^-1, F（000） = 2816, the final R=0.0603 and wR = 0.1611 for 11977 observed reflections with I 〉 2σ（I）. Compound 1 exhibits a 3D non-interwoven framework with large cavities housing centrosymmetrically related shoulder-by-shoulder double-Keggin anions as guests.     

融合多源信息的维纳过程性能退化产品的可靠性评估

 针对维纳过程性能退化产品,提出了一种有效融合先验退化信息、寿命数据以及现场退化数据的可靠性评估方法.首先利用Expectation-Maximization(EM)算法基于先验退化信息和寿命数据信息确定参数的先验分布;其次利用贝叶斯方法对参数进行更新,并在此基础上进行可靠性评估.该方法能根据现场退化数据不断地对可靠性进行更新,实现对产品可靠性的实时评估.最后通过金属化膜电容器可靠性评估实例验证了该方法的适用性和有效性.     

Mo粉与陶瓷金属化技术

叙述了陶瓷金属化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性。综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议。最后,介绍了本行业Mo粉的几种测试方法及其相互比较。     

以石墨为导电基质的黑孔化新技术

介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。     

射频功放板半金属化槽制作缺陷改善研究

射频功放类印制电路板常设计有半金属化槽作为埋制焊接功率放大器的配合空间,本文研究探讨了影响半金属化槽槽壁质量的各种因素。理论和实验两个角度分析验证了铣刀类型与走刀方向对半金属化槽披锋毛刺的影响,得出半金属化槽控深铣时平底型铣刀及逆铣方式更有利于槽壁质量。同时利用正交实验优化了半金属化槽铣槽制作参数,并提出了一种有利于改善槽壁披锋毛刺的新工艺流程。