加厚型厚膜铜、银导体在功率电路中的应用

国外一些厂家近年来相继研制开发出各种适合那些对于印制，热导率，电特性，丝焊的焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜，银导体。按照功率电路的热控制要求，烧结后的导体膜厚度应大于150μm，而且一般的需要印制在大块面积上，在某些设计中，专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性的增大。新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到使信号控制部分的导体更薄，电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热。本文介绍适合功率电路应用的加厚铜，银导体在性能优化方面的研究情况，例如各类加厚型厚膜导体材料的特性，工艺和主要工艺参数。     

LSI中的金属化工艺

钨丝加热法蒸发纯Al,采用“U”型状,在我国首先研制出双极LSI。为了缩小芯片面积,防止浅结漂发射区工艺纯Al布线后造成EB结短路,研制成功钨丝加热法蒸发Al-Si薄膜。为进一步缩小芯片面积,采用双层布线工艺,又研制成功钨丝加热法蒸发Al-Cu-Si合金膜。本文主要介绍三种薄膜蒸发工艺及应用。     

金刚石表面金属化技术

一、问题的提出 金刚右依靠其无以伦比的高硬度以及优良的机械 性能,使得金刚石工具成为加工各种硬质材料所不可 缺少的工具.目前,我国金刚石工具制造业已迅速形成年耗数千万克拉金刚石、种类齐全的新型工业部门. 由于金刚石与一般金属合金之间的界面能很高, 金刚石颗粒不能为一般低熔点会金浸润,可焊性极差. 统观我国制造的各种金属基体的金刚石工具(如钻头、 锯片启轮、砂轮修正工具等),金刚石颗垃仅仅被机械 地镶嵌在金属基体之中,在使用时,金刚石极易脱落. 笔者从大量的实践中估测孕镶式金刚石工具中金刚石 利用率仅为 60%左右,这意味着…     

印制电路板孔金属化工艺技术要求

1 范围。1．1 主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

陶瓷金属化Mo粉测试及球磨工艺

陶瓷金属化生产中的Mo粉,通过采用科学的球磨方法,根据经验及理论公式计算球磨过程的各个工艺参数,进行各项生产性试验测试分析,应用于生产,产品的抗拉强度及一次金属化层微观形貌均达到了理想的要求,并经多次试验重复,肯定了这一工艺改进的正确性。     

氧化铝陶瓷的Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化工艺研究

用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料。封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al2O3陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al2O3陶瓷的金属化封接。用该膏剂金属化95%Al2O3陶瓷,其焊接强度最高值可达150MPa以上。通过显微结构分析发现,高纯Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷金属化的机理不同,前者中玻璃相仅仅通过高温熔解-沉析与表面的Al2O3晶粒反应,后者金属化层内玻璃相与陶瓷内玻璃相相互迁移渗透。     

接地金属化孔对交指带通滤波器频响的影响分析

用微带线结构实现有接地端的交指带通滤波器时,接地金属化孔的寄生电感效应将影响带通滤波器的幅频特性。寄生电感的大小可由经验公式近似计算,借助于三维电磁场仿真软件,可以计算出当接地金属化孔的排列方式不同时,由寄生电感引起的带通滤波器中心频率偏移量也不同。接地金属化孔排列引起的寄生电感越小,带通滤波器的中心频率越接近于理论值,因此在设计有接地金属化孔的交指带通滤波器时,需根据所选用的金属化孔排列结构修正滤波器中心频率的偏移。