MEMS机油压力传感器可靠性研究

研究了封装工艺对传感器可靠性的影响。分析和实验结果表明，机油压力传感器封装材料及各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性。贴片胶性能不能满足可靠性要求，会引起传感器信号漂移和高温不稳定性；引线键合强度不够，在工作中会断裂；硅油化学稳定和耐温性能不够好，会造成传感器高温输出信号不稳定，硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大，使传感器的精度下降等。     

微声学器件封装特性研究

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试。测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件。     

电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究

利用有限元分析方法,通过ANSYS分析软件建立三维立体模型,模拟方形扁平式封装(QFP）组件在整个散热过程中所发生的变化;处理各个组件的温度分布云图,从而了解到整个封装的温度分布;并对结果进行了分析与研究。研究结果表明：最终模拟计算的结果与实际试验的结果基本一致。     

加速溶剂萃取-气相色谱法测定食品纸包装材料中的多氯联苯

建立利用加速溶剂萃取仪前处理来测定食品纸包装材料中的多氯联苯含量的气相色谱法。针对纸包装材料的特点优化加速溶剂萃取仪的萃取溶剂、萃取时间和萃取温度,达成避免乙腈的使用、提升实验效率、节约实验成本的目标。使用GC-ECD对浓缩后的萃取液进行检测,内标法定量。该方法检出限为0.002mg/kg,定量限为0.007mg/kg。在待测食品纸包装材料中加标0.020mg/L后进行6次平行实验,得到的方法加标回收率为97.2%~99.4%、加标样品精密度RSD为0.38%~1.36%。方法简便实用,灵敏度和重现性好,能够满足食品纸包装材料中多氯联苯含量的检测需求。     

Preparation and characterization of shrimp shell waste protein-based films modified with oolong tea,corn silk and black soybean seed coat extracts

Shrimp shell wastes protein (SSWP, P) mixed with chitosan (C) were used as the sources of biopolymers to prepare active films, and different concentrations (1%, 3% and 5% w/w) of oolong tea extract (OTE), corn silk extract (CSE) and black soybean seed coat extract (BSSCE) were added as active constituents. The physicochemical properties of films, as observed by scanning electron microscopic (SEM), differential scanning calorimeter (DSC), fourier transform infrared (FT-IR) and X-ray diffraction (XRD), were strongly affected by the addition of OTE, CSE and BSSCE. The thermal stability was improved with increased concentration of the extracts. The films incorporated with 5% w/w BSSCE improved the barrier of film against the UV light with the transparency value of 15.97 mm⁻¹. The OTE, CSE and BSSCE also enhanced the antioxidant activity of all films, especially incorporation of 5% w/w OTE. The study indicated that incorporating natural extracts with SSWP film was a feasible way to develop new biodegradable film for active packaging.     

IMC生长对无铅焊球可靠性的影响

通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响.采用回流焊将无铅焊球(Sn3.5Ag0.7Cu)焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55～125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律.采用有限元法模拟了热循环过程中IMC厚度生长对无铅BGA焊点中应力变化的影响,并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命.计算结果显示,考虑IMC层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑IMC层生长时缩短约30%.     

微系统三维(3D)封装技术

文章论述塑料三维(3D)结构微系统封装技术相关问题,描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装(MCM-V)相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力,根据有限元设计研究结果,改变芯片载体结构,降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D封装技术方案。     

框架有效成本与内引线长度技术能力的关系

引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别,在当前的半导体封装产业中,引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有色金属价格的飞涨,对框架类产品造成了严峻的成本挑战,而通过技术手段来降低产品有效成本才是最安全、可行的方向。文章通过对框架内引线长度技术能力的差异比较,在金丝价格飞涨的情况下,发现其对框架有效成本...     

引线键合中第一点勾线力的影响因素

勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多.文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影响.Non-EP结构中线弧的第一点勾线力比EP结构中的大;随着线弧高度的增加,线孤的第一点勾线力将逐渐变大;在勾线位置由第一焊点逐渐移至线弧中间位置时,一般高...     

影视类院校毕业生视频包装带制作系统研究

随着电视传媒产业化的快速发展,视频包装也被日渐重视。影视艺术类高校作为电视等媒体人才的培养基地,自然得顺应视频包装的发展,在视频包装制作的硬软件开发应用上进行教学和科研的探索,结合工作实际,对影视类院校毕业生视频包装带制作系统进行探讨。