Compact meta-material transmission line balun based on meander lines structure and MEMS technology

This paper presents a novel compact meta-structure microstrip balun, which is characterized by left-handed properties. In the novel structure, two coupled meander lines are used to generate series capacitor and series inductor. Compared with conventional composite right/left-handed transmission-line structures, the new structure has smaller size and is easily fabricated by MEMS (Micro Electromechanical Systems) technology. Using such a meta-structure, a wide band microstrip balun is designed and fabricated. Good performance in phase error in wide pass band has been achieved.     

MEMS热式风速风向传感器输出性能优化研究

环境测温二极管在工作时受传感器芯片热场影响,常引发MEMS热式风速风向传感器加热电压-风速曲线异常。将其更换为外置测温二极管,并调整其与传感器芯片距离,成功解决了输出曲线异常现象。并在此基础上,优化芯片及外置测温二极管的封装方案,消除了热场的相互干扰和不必要的热损耗,同时保证了外置测温二极管与空气的良好接触。风场测试结果表明,传感器的加热电压-风速曲线变得平滑,且重复性好,风速和风向的测量误差分别在±4%和±4°以内,系统的上电稳定时间大幅缩短至15 s左右。     

Extending Fault-Based Testing to Microelectromechanical Systems

As stable fabrication processes for MicroElectroMechanical Systems (MEMS) emerge, research efforts shift towards the design of systems of increasing complexity. The ways in which testing is going to be performed for large volume complex devices embedding MEMS are not known. As in the microelectronics industry, the development of cost-effective tests for larger systems may well require test stimuli targeting actual faults, developing fault lists and fault models for realistic manufacturing defects and failure modes, and using fault simulation as a major approach for assessing testability and dependability. In this paper, we illustrate how fault-based testing can be extended to MEMS, both for bulk and surface micromachining technologies, making possible the reuse of analog testing techniques.     

静电活塞式驱动的分立式微镜的快速仿真(英文)

用解析的方法对典型的基于SUMMIT工艺、静电活塞式驱动的分立式微镜进行了快速的静态与动态仿真,避免了有限元法的繁琐性。在微镜阵列变形时的孔径函数不能用解析表达式表示的情况下,应用MATLAB软件实现了快速傅里叶变换,得到了单色平面波经微镜阵列反射后的的远场衍射花样。     

单晶硅各向异性腐蚀的微观动态模拟

根据单晶硅各向异性腐蚀的特点,以晶格内部原子键密度为主要因素,温度、腐蚀液浓度等环境因素为校正因子,建立了一个新颖的硅各向异性腐蚀的计算机模拟模型。在VC++开发环境下利用OpenGL技术,实现了硅各向异性腐蚀过程的三维微观动态模拟,为深刻理解硅的各向异性腐蚀过程提供了直观的界面。     

MEMS微梁粘着动力分析

针对严重影响MEMS性能和可靠性的微梁粘着问题,根据W-S微观连续介质理论,建立了粘着力数学模型;针对粘着力对微梁刚度的强非线性影响,利用单元离散法,通过对粘着力时空变量相分离,对500μm×1μm×0.1μm表面镀金的微悬臂梁粘着进行了动力仿真,发现了“跳跃粘着”现象,从而为微梁的系统研究提供理论基础。     

Globalpress电子峰会召开产业相关技术盘点

一年一度的Globalpress电子技术峰会近日在美国硅谷地区召开,多家半导体厂商带来最新的技术信息和设计理念.     

全光网络中的波长选择器件

随着光通信技术的发展,特别是光波分复用（WDM）技术的广泛应用,光交叉连接技术（OXC）和光分插复用技术（OADM）受到了越来越多的关注。波长选择器件因具有对不同波长自由选取的功能而在以上两种技术中起到了十分重要的作用。本文介绍了目前研究的几种典型的波长选择器件,对它们的特点进行了分析和比较。     

低应力PECVD SiC晶圆级薄膜封装新技术

为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。     

2.8 GHz薄膜体声波谐振器的研究

通过采用微机电系统(MEMS)和微声电子方法,研究了硅基片上横膈膜结构薄膜体声波谐振器(FBAR).器件的串联谐振频率f_s＝2.75 GHz,并联谐振频率f_p＝2.8 GHz,插入损耗IL=-3.7 dB,并联谐振频率品质因子Q_p=260,有效机电耦合系数K_(eff)~2=4.5%.