两种热电分离式基板导热性能的对比研究

基于热电分离式设计理念，开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板，并利用SMT工艺将13Ｗ的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组，利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后，使用结温测试仪对LED的结温进行了测试，同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值，并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明，FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊，当使用FR4/Cu基板散热时，LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /Ｗ，当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/Ｗ。     

高功率因数大功率LED路灯驱动电源的设计

文章结合LED路灯驱动电源发展的现状,设计了一款适用于大功率情况下的路灯驱动电源.该设计提出一款基于PLC810PG的半桥LLC谐振式的LED路灯开关电源的设计方案,实现了功率因数校正作用且由于实现了软开关,提高了工作效率.文章对此电源的主电路和控制电路进行了理论设计和参数估算.最后经实验研究,表明该系统设计可行,性能...     

半导体照明全面来袭

史上最高效率与合理价格的光源,来到关键时刻,白光LED与有机EL,连手打造照明的新空间。照明与IT的融合带来控制技术的战国时代。光的质感与多样性,打开人类的新世代照明史诗。     

热超声倒装焊在制作大功率GaN基LED中的应用

设计了适合于倒装的大功率GaN基LED芯片结构,在倒装基板硅片上制作了金凸点,采用热超声倒装焊接(FCB)技术将芯片倒装在基板上.测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的GaN基绿光LED在350 mA工作电流下正向电压为3.0 V.将热超声倒装焊接技术用于制作大功率GaN基LED器件,能起到良好的机械互连和电气互连.     

中国台湾举办台北光电周

2007年6月13日台北光电周开幕。本次光电周包括了第16届国际光电大展、opto Tai-wan;第3届LED照明展LED Lighting Taiwan;首届太阳光电展Solar Taiwan以及LED应用国际研讨会;台湾固态照明国际研讨会;薄膜太阳充电产品与市场策略论坛等一系列内容。台湾由光电科技工业协进会主办与推广的此项活动目前已有24年历史。今年的展会分别在台北世贸中心的1号馆和2号馆(平板显示)举办。据悉有460余家厂商参展。据有关方面报道,台湾2007年的光电产业总产值将约达450亿美元,增长率达15%,并占有14%的世界市场份额。其中LED封装、STN/TFT-LCD…     

当宽屏遇到无线 ARCHOS 704-WiFi

大名鼎鼎的爱可视一直引领高端MP4播放器的市场，旗下产品向来都是独树一帜，在多年的开发当中一直坚持自己的理念和对产品的认识，并且正在以自己的一己之力改变整个行业的走向。我们能够看到越来越多的国内厂商追随爱可视的脚步，推出功能、设计等各方面都类似的机型来吸引玩家的注意。爱可视已经成为行业当中的尊贵象征，其所推出的每一款新品都有着重要的意义。而这一次，作为爱可视旗下第六代产品中的顶级型号，704以它强大的技术搭载和极为全面的功能再次征服了我们。     

康佳A16闪亮登场

康佳2004年下半年推出百万像素手机T100，是一部将手机、数码相机、PDA三合一的全能型旋盖式高端手机。