J-T制冷器对红外探测器组件噪声的影响

分析了快启动节流制冷器对于红外探测器组件振动噪声的影响因素,并提出了改进的措施。     

节流孔孔径对记忆合金自调式制冷器流量稳定性的影响

本文通过理论计算和实验研究对不同节流孔孔径的记忆合金自调式制冷器流量稳定性进行了分析.理论计算表明:当制冷器受到相同扰动因素影响时,节流孔孔径越小的制冷器,流量越稳定;流量变化量随节流孔孔径增大呈线性增长趋势.实验研究中,制作了孔径分别为0.15 mm和0.25 mm的记忆合金自调式制冷器,将疲劳测试和振动测试作为扰动...     

非制冷焦平面热像仪温度控制设计

在分析法国ULIS公司生产的320×240长波红外非制冷微测辐射热计焦平面阵列探测器UL01011技术参数的基础上,论述了微测辐射热计非制冷红外焦平面热像仪温度控制的必要性,指出了温度控制设计的实质。并讨论了单片机、线性模式单芯片热电制冷器控制器和开关模式单芯片热电制冷器控制器温控方案的优缺点。提出了使用AD公司生产的全新单芯片热电制冷器控制器ADN8830的温控设计方案,以该芯片为核心设计出适合320×240长波红外非制冷微测辐射热计焦平面阵列探测器UL01011的温度控制电路,该电路能够把焦平面阵列温度变化控制在30±0.01℃范围内,使探测器工作在最佳温度。该方案功耗低、效率高、体积小,是一种较好的温控设计方案。     

热电制冷器的等效电路模拟与分析

作为半导体激光器组件的重要一部分，热电制冷器（TEC）工作特性的模拟对激光器组件的设计与优化有着重要的意义。根据实际器件的结构模型，建立了考虑各种影响因素所造成的附加热阻和接触电阻的数学模型，进而推导出TEC的等效电路模型。用SPICE进行了TEC各种特性的仿真和讨论，分析了环境温度、制冷功率、附加热阻、接触电阻、工作电流以及电流源等对TEC工作特性的影响。采用等效电路模拟对于TEC的设计、优化和应用控制是一种有效的方法。     

基于MWDM的25 Gbit/s TOSA设计与开发

第5代移动通信技术(5 G)前传是承载网络的重要组成部分,高精度时间同步以及海量连接的需求对接入网有了更高的要求.为了解决前传哑资源管理及光纤资源问题,中国移动提出了中等波分复用(MWDM)前传方案.针对MWDM方案的需求和5G前传推行需要降低成本的问题,文章提出了一款应用于MWDM光模块的25 Gbit/s光发射组件...     

自调微型节流制冷器感温管的试验研究

使用了一种新型材料制成的感温管,代替了微型节流制冷器原来自调机构的不锈钢感温管.在自调机构的充气压力、波纹管刚度和工质不变的情况下,仅只改变感温管的材料制作了新的制冷器.通过试验和测试,新制成的制冷器性能有了很大提高.     

TEC 的高精度半导体激光器温控设计

热电制冷器（TEC）作为半导体激光器（LD）的制冷方案,具有体积小、易于控制等优点。但基于TEC 的制冷方案中TEC 的制冷功率和目标散热功率之间需要有良好地匹配关系,否则将会导致制冷不足或者导致功耗过大。根据LD 组件热负载匹配TEC 制冷功率,并通过比例-积分-微分（PID）控制方法实现温控参数的优化设计,实现了基于TEC 的LD 温度控制系统。经实验验证:该系统能够对LD 的工作温度实现控制范围为5℃~41℃、稳态误差小、控制精度为0.05℃的高精度、高稳定性控制,并在高精度的波长测试中得到了很好的应用。     

显微结构对BaTiO3陶瓷电热性能的影响

该文研究了显微结构对BaTiO3陶瓷电热特性与击穿电场的影响.采用固相反应法制备BaTiO3粉体,经干压结合冷等静压工艺成型后,在不同温度下烧结成陶瓷样品.随烧结温度提高,陶瓷晶粒长大、结构更致密,由此导致极化强度与电热效应绝热变温明显提高,但击穿电场下降.等静压工艺可进一步提升瓷体致密度并促进晶粒长大,使电热效应提升.     

记忆合金在节流制冷器中的应用

介绍了一种红外探测器上所应用的新型节流制冷器,该制冷器采用形状记忆合金(Shape Memory Alloy)作为自调机构的调节元件;与传统波纹管型自调式制冷器相比,具有结构简单、装调方便、寿命长、稳定性好等优点;文中还对记忆合金工作原理、制冷器结构及低温记忆合金现状和前景等进行了简要的介绍和分析。     

大功率激光二极管的精密恒温制冷系统

介绍了一种大功率激光二极管的精密恒温制冷系统,利用半导体制冷器对大功率激光二极管进行制冷和精密温控,构成全固态制冷系统。本系统使用ＰＣ机作为控制平台,采用自整定ＰＩＤ算法,人机界面友好,控制精度高,温控精度可达±０．１℃,激光二极管输出光功率波动峰峰值小于１．５‰。