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51.
GaAs单片集成电路具有体积小、质量轻和可靠性高等特性,已经成为微波领域重要的器件。采用MBE技术生长出双面掺杂AlGaAs/InGaAs PHEMT结构的外延材料,研制了高效率的GaAs PHEMT器件,S波段功率附加效率大于55%。建立了基于EEHEMT的大信号模型,利用ADS软件搭建了有耗匹配的二级放大电路拓扑结构,进行最佳效率匹配,得到优化电路。采用4英寸(1英寸=2.54cm)GaAs0.35μm标准工艺研制了AlGaAs/InGaAs/GaAsPHEMT MMIC电路,测试结果表明,在测试频率为2.2~3.4GHz,测试电压VDS为10V时,输出功率大于12W,功率增益大于22dB,功率附加效率大于40%。  相似文献   
52.
Data are presented characterizing the spectral emission and electroluminescence efficiency dependence on temperature of InGaAs/GaAs quantum dots that result in 1.3 μm lasing at room temperature. Efficient ground state emission is achieved at 80K, but the spontaneous efficiency decreases with increasing temperatures. The ground state spectral width is 26 meV at 80K and 31 meV at 300K. Ground state lasing is obtained over a wide range of temperatures, with an ultralow threshold current density of 14 A/cm2 obtained at 80K.  相似文献   
53.
In this paper we describe a study of strained quantum wells (QWs) as a means to experimentally observe the critical thickness (h c) for the formation of interfacial misfit dislocations. Two material systems were investigated: GaAs/In0.11Ga0.89As, in which the QW layers are under biaxialcompression, and Al0.35Ga0.65As/GaAs0.82P0.18, in which the QW layers are under biaxialtension. Samples were grown by atmospheric pressure organometallic chemical vapor deposition, and characterized by low-temperature photoluminescence (PL), x-ray diffraction, optical microscopy, and Hall measurements. For both material systems, the observed onset of dislocation formation agrees well with the force-balance model assuming a double-kink mechanism. However, overall results indicate that the relaxation is inhomogeneous. Annealing at 800–850° C had no significant effect on the PL spectra, signifying that even layers that have exceededh c and have undergone partial relaxation are thermodynamically stable against further dislocation propagation.  相似文献   
54.
LP-MOCVD生长InGaAs/InP应变量子阱的研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
刘宝林  杨树人 《光子学报》1994,23(4):313-318
本文研究了LP-MOCVD对不同x值的In1-xGaxAs/InP生长条件,并且生长了压缩应变为0.5%三个不同阱宽的InGaAs/InP量子阱结构,利用77KPL光谱分析了能级同阱宽的关系,实现最窄阱宽为4.4nm,最小全半高峰宽为17.0mev.  相似文献   
55.
航天InGaAs短波红外探测器步进应力加速寿命试验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着航天应用InGaAs短波红外探测器的迅速发展,其可靠性问题日益突出。选择温度为加速应力,通过步进应力加速寿命试验方法对800×2双波段集成的InGaAs焦平面探测器进行了研究,获得了InGaAs焦平面模块失效机理保持不变的最大温度应力范围和失效模式,利用温度斜坡模型计算得到了样品的失效激活能,为进一步研究该器件的可靠性问题提供了依据。  相似文献   
56.
基于InGaAs探测器的FBG传感系统数据采集研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
研究并实现了一种基于InGaAs线阵探测器的光纤Bragg光栅(FBG)传感系统。针对所采用的InGaAs线阵探测器,分析了其基本特征和工作时序,设计了相应的驱动电路和数据采集、传输系统,并基于FPGA时序控制实现了上述系统。针对系统采集得到的原始数据,通过双通道数据分离算法得到完整的光谱数据,并通过多项式拟合对数据进...  相似文献   
57.
Electrical and physical characteristics of the Al2O3/InGaAs interfaces with (1 1 1)A and (1 0 0) orientations were investigated in an attempt to understand the origin of electron mobility enhancement in the (1 1 1)A-channel metal-insulator-semiconductor field-effect-transistor. The (1 1 1)A interface has less As atoms of high oxidation states as probed by X-ray photoelectron spectroscopy. The electrical measurements showed that energy distribution of the interface traps for the (1 1 1)A interface is shifted toward the conduction band as compared to that for the (1 0 0) interface. Laterally-compressed cross-section transmission electron microscopy images showed that the characteristic lengths of the interface roughness are different between the (1 1 1)A and (1 0 0) interfaces. The contributions of the Coulomb and roughness scattering mechanisms are discussed based on the experimental results.  相似文献   
58.
马琳  冯士维  张亚民  邓兵  岳元 《半导体学报》2014,35(9):094006-5
本文通过实验测量和仿真研究了不同漏源电压对AlGaAs/InGaAs PHEMTs热阻的影响。结果表明,等功率下,热阻随着漏源电压的减小呈下降趋势,并且小电压大电流下热阻值最小。应用结构函数法可以分别提取出芯片级和封装级的热阻值。模拟结果表明,沟道中电场最强的地方出现在靠近漏一侧的栅边缘,相对较小的漏源电压产生的电场也较低,这就是导致等功率下热阻随漏源电压下降的原因。  相似文献   
59.
The effect of drain-source voltage on A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance is studied by experimental measuring and simulation. The result shows that A1GaAs/InGaAs PHEMTs thermal resistance presents a downward trend under the same power dissipation when the drain-source voltage (VDs) is decreased. Moreover, the relatively low VDS and large drain-source current (IDs) result in a lower thermal resistance. The chip-level and package-level thermal resistance have been extracted by the structure function method. The simulation result indicated that the high electric field occurs at the gate contact where the temperature rise occurs. A relatively low VDS leads to a relatively low electric field, which leads to the decline of the thermal resistance.  相似文献   
60.
采用气源分子束外延(GSMBE)生长了低温InGaAs材料,研究了生长温度及As压对InGaAs材料性质的影响,得到优化的生长条件为:生长温度为300 ℃、As压为77.3 kPa。通过Be掺杂,并采用In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As多量子阱结构,将材料的方块电阻提高到1.632106 /Sq,载流子数密度降低至1.0581014 cm-3。X射线衍射结果表明:InGaAs多量子阱材料具有较高的晶体质量。这种Be掺杂InGaAs多量子阱材料缺陷密度大且电阻率高,是制作太赫兹光电导天线较理想的基质材料。收稿日期:; 修订日期:  相似文献   
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