高密度封装CAD技术研究

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。     

国外模拟IC的发展现状分析

本文主要根据电子整机的发展要求,从集成化、高性能和高可靠等三方面分析国外模似IC的发展,进而说明模拟IC总的发展趋势及其表现。最后指出,模拟IC正面临一个新的变革时期。     

Homogeneous immunoassays

Applied Biochemistry and Biotechnology -     

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

基于MOCCⅡ多功能滤波器的设计

本文简要介绍了Mulitple-output CCⅡ（简称MOCCⅡ）器件的电路特性，提出了一个新颖的基于MOCCⅡ多功能滤波器的电路。该电路可同时实现一阶低通以及二阶低通、高通、带阻、全通和带通等输出。经分析，该电路具有很低的灵敏度。电路中所有RC元件均接地，便于集成等优点。     

用干涉方法测量薄膜应力

基于基片弯曲法和牛顿环的基本原理,使用He-Ne激光器、扩束镜、凸透镜和带分光镜的移测显微镜,搭建了薄膜应力测量装置.采用直流溅射法制备了厚度为30~144 nm的银薄膜,衬底采用厚度为0.15 mm、直径为18 mm的圆形玻璃片.实验发现,薄膜厚度对银薄膜的内应力有显著的影响,在薄膜厚度很小时,随着薄膜厚度的增加,应力迅速增大,达到最大值后,随着厚度的继续增加,薄膜应力下降较快并趋于稳定值.     

集成pH－ISFET／压力传感器的研究

基于ＳＤＢ／ＳＯＩ材料和硅微机械加工技术，提出了一种含微参比电极和择优差分补偿单元的背面引线ＰＨ－ＩＳＦＥＴ／压力传感器的新结构。并且设计了高稳定的可调芯片自恒温系统，以减少硅材料对温度敏感的效应。这种结构既方便地实现敏感元和信号处理电路的完全隔离，又有效地改善了敏感特性和稳定性。初步实验结果证实了新结构设计是成功的。     

动态分频器技术

本文介绍了动态分频器的基本原理；详细叙述了动态分频器电路及其主要工艺技术；综述了国外动态分频器的发展动态。     

Measurement selection for parametric IC fault diagnosis

This article presents experimental results which show feedforward neural networks are well-suited for analog IC fault diagnosis. Boundary band data (BBD) measurement selection is used to reduce the computational overhead of the FFN training phase. We compare the diagnostic accuracy between traditional statistical classifiers and feedforward neural networks trained with various measurement selection criteria. The feedforward networks consistently perform as well as or better than the other classifiers in term of accuracy. Training using BBD consistently reduces the FFN training efforts without degrading the performance. Experimental results suggest that feedforward networks provide a cost efficient method for IC fault diagnosis in a large scale production testing environment.This work is supported by NSF-IUC CDADIC, Project 90-1.     

半导体集成电路在锂离子电池保护电路中的应用

本文首先扼要介绍锂离子电池保护电路的功能，然后分别介绍过充电保护，过放电保护，过电流保护，最后列举几种保护性半导体IC的性能及应用电路的结构。