全文获取类型
收费全文 | 4017篇 |
免费 | 535篇 |
国内免费 | 433篇 |
专业分类
化学 | 985篇 |
晶体学 | 113篇 |
力学 | 83篇 |
综合类 | 20篇 |
数学 | 20篇 |
物理学 | 669篇 |
无线电 | 3095篇 |
出版年
2024年 | 16篇 |
2023年 | 39篇 |
2022年 | 92篇 |
2021年 | 132篇 |
2020年 | 91篇 |
2019年 | 73篇 |
2018年 | 62篇 |
2017年 | 146篇 |
2016年 | 123篇 |
2015年 | 157篇 |
2014年 | 202篇 |
2013年 | 200篇 |
2012年 | 289篇 |
2011年 | 285篇 |
2010年 | 241篇 |
2009年 | 241篇 |
2008年 | 262篇 |
2007年 | 321篇 |
2006年 | 317篇 |
2005年 | 245篇 |
2004年 | 226篇 |
2003年 | 185篇 |
2002年 | 137篇 |
2001年 | 140篇 |
2000年 | 125篇 |
1999年 | 80篇 |
1998年 | 90篇 |
1997年 | 63篇 |
1996年 | 88篇 |
1995年 | 68篇 |
1994年 | 48篇 |
1993年 | 48篇 |
1992年 | 50篇 |
1991年 | 25篇 |
1990年 | 27篇 |
1989年 | 19篇 |
1988年 | 13篇 |
1987年 | 5篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 2篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 6篇 |
1978年 | 1篇 |
1975年 | 2篇 |
1974年 | 1篇 |
排序方式: 共有4985条查询结果,搜索用时 3 毫秒
21.
基于MOCCⅡ多功能滤波器的设计 总被引:8,自引:5,他引:3
本文简要介绍了Mulitple-output CCⅡ(简称MOCCⅡ)器件的电路特性,提出了一个新颖的基于MOCCⅡ多功能滤波器的电路。该电路可同时实现一阶低通以及二阶低通、高通、带阻、全通和带通等输出。经分析,该电路具有很低的灵敏度。电路中所有RC元件均接地,便于集成等优点。 相似文献
22.
23.
基于SDB/SOI材料和硅微机械加工技术,提出了一种含微参比电极和择优差分补偿单元的背面引线PH-ISFET/压力传感器的新结构。并且设计了高稳定的可调芯片自恒温系统,以减少硅材料对温度敏感的效应。这种结构既方便地实现敏感元和信号处理电路的完全隔离,又有效地改善了敏感特性和稳定性。初步实验结果证实了新结构设计是成功的。 相似文献
25.
Measurement selection for parametric IC fault diagnosis 总被引:1,自引:0,他引:1
This article presents experimental results which show feedforward neural networks are well-suited for analog IC fault diagnosis. Boundary band data (BBD) measurement selection is used to reduce the computational overhead of the FFN training phase. We compare the diagnostic accuracy between traditional statistical classifiers and feedforward neural networks trained with various measurement selection criteria. The feedforward networks consistently perform as well as or better than the other classifiers in term of accuracy. Training using BBD consistently reduces the FFN training efforts without degrading the performance. Experimental results suggest that feedforward networks provide a cost efficient method for IC fault diagnosis in a large scale production testing environment.This work is supported by NSF-IUC CDADIC, Project 90-1. 相似文献
26.
本文首先扼要介绍锂离子电池保护电路的功能,然后分别介绍过充电保护,过放电保护,过电流保护,最后列举几种保护性半导体IC的性能及应用电路的结构。 相似文献
27.
Sungho Jin 《Journal of Electronic Materials》2003,32(12):1366-1370
In packaging of microelectromechanical systems (MEMS), optical, and electronic devices, there is a need to directly bond a
wide variety of inorganic materials, such as oxides, nitrides, and semiconductors. Such applications involve hermetic-sealing
components, three-dimensional MEMS assembly components as well as active semiconductor or optical components, dielectric layers,
diffusion barriers, waveguides, and heat sinks. These materials are known to be very difficult to wet and bond with low melting-point
solders. New Sn-Ag- or Au-Sn-based universal solders doped with a small amount of rare-earth (RE) elements have been developed,
which now allow direct and powerful bonding onto the surfaces of various MEMS, optical, or electronic device materials. The
microstructure, interface properties, and mechanical behavior of the bonds as well as the potential packaging applications
of these new solder materials for MEMS and optical fiber devices are described. Various packaging-related structural, thermal,
or electrical issues in MEMS are also discussed. 相似文献
28.
29.
30.