IO单元自动排布算法IOAP

提出了一种应用于芯片物理设计过程中IO单元自动排布的新算法。IO单元排布是芯片物理设计过程中长期依赖经验的环节。IO单元排布的优化对布线,电源网格和设计收敛性的优化有很大贡献。文章重点研究边缘IO单元排布,提出了IO单元自动排布算法(IOAP)。此算法及其相关软件直接应用于视频解码芯片和无线传感器网络处理器芯片(已流片成功)的物理设计流程中。结果表明,IOAP有效改善了芯片的电源网格,时序和布线结果,减少了布线努力,提高了设计收敛性。     

SK8050S特性及其实验研究

SK8050S是由Sanken公司生产的5V他励开关稳压芯片。详细介绍了SK8050S的电气特性并对其工作效率和稳压性等主要参数进行了实验研究。文中给出了具体的实验电路和测试方法，实验结果表明SK8050S在工作效率和稳压性方面远远超过目前通常使用的三端稳压器L7805，能够输出高达3A的电流且电压稳定在5V。效率可高达91％。     

中小屏幕TFT-LCD驱动芯片的输出缓冲电路

在分析中小屏幕TFT-LCD驱动芯片的负荷特性的基础上,提出了一种新型的驱动电压输出缓冲电路结构.通过负反馈动态控制输出级的工作状态,具有交替提供拉电流和灌电流的驱动能力,可有效抑制输出电压的波动.与传统的两级运算放大器电路相比,该电路结构简单,稳定性能好,降低了静态功耗并节省了芯片面积.采用0.25μm CMOS工艺设计并实现了两种不同输出电压的缓冲电路.HSPICE仿真结果表明,输出电压缓冲电路的静态电流为3μA,Offset电压小于±2mV.同时,当TFT-LCD的驱动电压在-8～ 16V之间切换时,输出电压的波动范围小于±0.4V,输出电压的恢复时间小于7μs.经对工程样片的测试知,其性能完全满足中小屏幕TFT-LCD驱动控制芯片的要求.     

深亚微米低压CMOS IC的ESD保护方法

详述了目前用于亚微米ＣＭＯＳＩＣ的静电放电保护方法,比较了它们各自的特点,并详细阐述了栅耦合ＰＭＯＳ触发／ＮＭＯＳ触发横向可控硅ＥＳＤ保护电路的工作原理。     

塑模CAD系统中的图形消隐

Ａｕｔｏ－ＣＡＤ具有很强的绘图功能，因而在对图形处理要求比较高的ＣＡＤ系统中被广泛应用，但在专门系统中，某些功能有待进一步开发。本文是针对在塑模ＣＡＤ系统中所棘手的图形消隐问题的一些体会和算法。     

IC卡与IC卡付费电话系统

本文对公用付费电话的发展及ＩＣ卡付费方式的先进性作了简要分析，阐述了ＩＣ卡及其技术特点、ＩＣ卡公用付费电话系统的话机系统及管理系统的结构和功能，最后介绍了ＩＣ卡付费电话系统的发展现状及前景。     

硅基多层布线集成组装技术

本文叙述了多芯片组件和多层布线集成组装技术的研究和进展,介绍了硅基多层布线集成组装技术的特点和设计考虑,扼要地叙述了硅基多层布线的制造工艺,并讨论了工艺中所出现的问题。     

低功耗VLSI芯片的设计方法

对便携式电子器件的日益需求已经导致了功耗在IC设计产业的重要性。根据VLSI的设计流程,结合微处理器的工作机制,在系统、行为、结构、逻辑和物理5个层面上对低功耗的设计方法做了全面地分析。     

基于实例推理技术的个性电子产品设计研究

为提高企业满足小批量定制的个性化电子设计需求,快速、高质、低成本地进行产品开发,将实例推理技术(CBR)引入其中,通过分析历史设计实例与当前新产品设计要求间的相似度,提取最相似实例,并采用基于知识的优化技术实现方案优化,使之适合当前设计要求。该方法集成企业多年积累的成功设计实例、设计经验和设计知识,提高了产品设计的智能性和实用性,这是人工智能CAD技术在电子产品制造中的新发展。     

单路LDMOS实现的高压电平位移电路及其应用

提出了一种HVIC中高端浮动电路的新的实现方式,该方式采用单路LDMOS,实现了高压电平位移的功能。分析了该方式的电路结构和工作原理,以此为基础,设计了功率MOS栅驱动集成电路。在主要电学指标相近的情况下,与目前常用电路相比,版图面积减小了约20%。采用6μm CMOS-LDMOS工艺,通过Hspice进行仿真验证,证明该方式正确可行。